硬件可靠性测试

可靠性测试一般包括高温、低温存储实验；高温高湿启动实验；低温实验；包装震动、跌落实验；按键寿命；模块拔插实验；

安规测试

安规测试包含能效测试、温升测试、单板温升、绝缘耐压测试等等。

结温

数据手册会标明芯片的最大结温是多少，当达到了这个温度，芯片就不会工作；另外，芯片一般可以设置当达到了多少温度，就会降频。

下面认识几个概念

Package Thermal Resistance 封装热阻

θJA 结到空气的热阻

θJC 结到外壳的热阻

电源在为负载提供能量的同时也在燃烧自己。

对电源热耗的评估的目的是为了保证电源始终工作在一个安全的状态（不会被热保护或者烧毁）。评估热耗的第一步工作是计算电源方案的耗散功率（被损耗掉的功率），评估耗散功率有两种方法，黑盒和白盒。

黑盒方式就是通过整体去计算，白盒即分解单独计算。前置一般为估值，不完全准确，后者为准确的理论值。

如我们计算一个DCDC芯片的耗散功率