1.2.1、DDR

本文介绍了DDR内存的发展历程,从DDR1到DDR3、DDR4,强调DDR3在当前市场中的广泛应用。内容涵盖DDR的基础知识,如DDR设计的指导文件和 datasheet 的重要性,以及DDR的两种拓扑结构——星形和菊花链型。此外,还讨论了匹配电阻和端接电阻在信号质量中的作用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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1.2、CPU外围器件搭配

1.2.1、DDR

简说

第一篇讲了CPU的框架选择,其实我们应该顺势讲下CPU具体选型的,但是其中又涉及到了最小系统问题,故这几篇讲的内容基本为一个嵌入式系统的最小系统各自部分。
CPU运行需要有能直接寻址的存储空间,而DDR正是担任了此角色。
DDR从DDR1到DDR2,再到DDR3,现在基本又让看GDDR6,LPDDR5、HBM3马上都要来了也马上都要来了,可见摩尔效应之可怕。
而这其中,我应用最多则为DDR3,目前市面上很多产品依旧是DDR3为主流设计,因为他足够我们的场景使用。那为什么会有DDR4,DDR5等的出现了,不是说DDR3足够使用了吗?
记得我们一开始说的设计要有市场意识吗?现在就派上了用处,虽然说越往后面的DDR速率会越快,同时也带来的是价格居高不上,所以你会看到很多电子产品均使用的是DDR3,目前有向DDR4延伸之意,一般这种新技术会在我们的电脑中体现出来,特别是高性能的电脑中,目前手机的配置有取代之意,这里举例电脑和手机,因为他是我们最常见也最熟悉的东西(注明:包括以后文章,均不会以军工等为例)。

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