观感更好的是在公众号的排版:https://mp.weixin.qq.com/s/SRw-Tk7CDaiJzXETUgAOXA
1.2、CPU外围器件搭配
1.2.1、DDR
简说
第一篇讲了CPU的框架选择,其实我们应该顺势讲下CPU具体选型的,但是其中又涉及到了最小系统问题,故这几篇讲的内容基本为一个嵌入式系统的最小系统各自部分。
CPU运行需要有能直接寻址的存储空间,而DDR正是担任了此角色。
DDR从DDR1到DDR2,再到DDR3,现在基本又让看GDDR6,LPDDR5、HBM3马上都要来了也马上都要来了,可见摩尔效应之可怕。
而这其中,我应用最多则为DDR3,目前市面上很多产品依旧是DDR3为主流设计,因为他足够我们的场景使用。那为什么会有DDR4,DDR5等的出现了,不是说DDR3足够使用了吗?
记得我们一开始说的设计要有市场意识吗?现在就派上了用处,虽然说越往后面的DDR速率会越快,同时也带来的是价格居高不上,所以你会看到很多电子产品均使用的是DDR3,目前有向DDR4延伸之意,一般这种新技术会在我们的电脑中体现出来,特别是高性能的电脑中,目前手机的配置有取代之意,这里举例电脑和手机,因为他是我们最常见也最熟悉的东西(注明:包括以后文章,均不会以军工等为例)。