中bga走线技巧_HFSS 3d layout中的3个小技巧

今天分享HFSS 3d layout使用中的3个小技巧，分别是：

• 如何调整过孔的边数；

• 关于HFSS etch factor(刻蚀因子)使用注意事项；

• 如何让导出至HFSS中的信号走线光滑；

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1、3d layout中默认的边数是6，如果要增加过孔的边数，可以在求解设置下，双击弹窗，在Advanced中，更改number of sides即可调整过孔的边数。

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2、HFSS etch factor，3d layout中刻蚀因子是用来控制信号线横截面形状的，如果不去设置，默认就是矩形截面，如果设置了，则为梯形截面。

参考下图，在layout层叠设置窗口，选中覆铜层(底色变蓝色)，在Etch下点击勾选，然后点击界面下方的Analysis-Etch，在弹窗中填入Etch factor值，这里要注意Etch factor的计算公式，弹窗中出现的公式其实少了一对括号，正确的公式应该为：

• etch factor=铜厚度/((bottom-top)/2)

• 请注意多出的括号！！

• 不建议直接填写百分比，导出到HFSS中跟预想的不一致，我在help中还没找到百分比的具体计算公式。

• 请大家分别按公式和百分比去试试，就知道哪个是正确的！！

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3、如何让导出至HFSS中的信号走线光滑？在求解设置下，点击Advanced Meshing，将Arc step size的值改小，1-3deg都可以，这样导出至HFSS中的曲线就会比较光滑。默认这个值是30deg，经常会导致导出的模型中走线是变形、异常的。

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具体效果如何，大家亲自操作下便知。

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