嵌入式硬件PCBA 硬件设计需求文档模板

1. 项目概述
项目名称：填写项目名称
项目编号：填写项目编号（如有）
版本：填写版本号及发布日期
编写人：填写编写人的名字及联系信息
审核人：填写审核人（如有）
目标描述：简要描述项目的背景及目标
预期交付时间：预计的设计完成时间
2. 总体设计要求
电路板尺寸：PCB尺寸（长宽高，单位如mm）
层数：如：单层、双层或多层PCB
信号层数量：指定所需的信号层数量
电源层/地层数量：指定所需的电源层和接地层数量
PCB材料：如FR4、Rogers等
工作温度范围：如-40°C至85°C
机械要求：连接器位置、板卡安装方式等
环境标准：如RoHS、REACH等环保要求
3. 电源需求
输入电压范围：如24V DC
电源类型：如直流电源、锂电池供电等
电源输出要求：不同子模块所需的输出电压和电流规格
电源冗余和备份：是否需要电源冗余设计
电源纹波/噪声要求：如输出纹波电压不能超过50mV
电源保护：如过压保护、过流保护、反接保护
4. 信号需求
信号类型：例如模拟信号、数字信号、差分信号
信号接口类型：如SPI、I2C、UART、USB、CAN等接口标准
信号电压：如3.3V、5V等
信号传输速率：指定传输速率，特别是高速信号
信号完整性要求：如阻抗匹配要求、信号延迟等
ESD保护：信号输入端的ESD保护要求
5. 通信接口
接口种类和数量：如以太网接口、RS232接口等
连接器类型：指定所需的连接器（如RJ45、USB Type-C等）
通信速率：如10/100/1000 Mbps（以太网）、115200 bps（串口）
屏蔽要求：是否需要信号线屏蔽以降低电磁干扰（EMI）
6. 电磁兼容性（EMC）要求
EMI标准：如CISPR 22、FCC Part 15
EMC测试：是否需要通过EMC认证及具体标准要求
滤波器设计：对EMI/EMC所需的滤波器件要求
电源噪声抑制：对输入电源滤波和输出滤波的具体要求
7. 元器件选型要求
主要元器件：如主控MCU、DC-DC转换器、信号放大器等
元件封装：如SMD、THT等封装要求
元器件兼容性：是否要求兼容替代元件
特殊元件要求：如射频元件、光电器件、传感器等的选型规范
工作寿命和温度要求：对长寿命和高温元器件的要求
8. PCB布局布线要求
电源和地的分配：对电源层和地层的具体要求
元器件布局：关键元器件位置要求、PCB边界约束
信号线的布线要求：如差分信号对的布线长度匹配、时序约束
散热设计：对散热器、散热通孔、铜皮铺设的要求
高速信号布线：高速信号布线的规则和约束
过孔数量及类型：如标准过孔、盲孔、埋孔等的使用规则
机械约束：如孔位、安装卡扣的尺寸和位置
9. 测试与调试接口
测试点位置：关键信号的测试点布置
调试接口：如JTAG接口、UART调试接口
板级测试需求：是否需要自动化测试接口（ATE），或者手动测试探针点
10. 机械结构及外壳设计
连接器位置：指定接口和连接器在PCB上的位置要求
外壳适配：是否需要与外壳结合，板卡的固定方式、螺丝孔位置等
散热要求：是否需要散热片、风扇等主动或被动散热设计
防水防尘等级：如IP65等级等
11. 测试与验证
功能测试：测试电路板是否达到设计的功能需求
EMI/EMC测试：详细的电磁干扰和兼容性测试要求
可靠性测试：例如老化测试、冲击振动测试
ESD测试：对板卡和接口的静电放电抗扰性要求
温度测试：在高低温条件下的工作性能验证
12. 认证要求
行业标准：如UL、CE、FCC等认证要求
其他认证：如RoHS、REACH、ISO等
13. 生产与组装
生产工艺要求：如回流焊、波峰焊等工艺标准
可测试性设计（DFT）：PCB的设计是否便于生产和测试
可制造性设计（DFM）：是否符合批量生产工艺的要求
可维护性设计（DFM）：是否易于进行后续维护或更换元件
14. 交付与支持
交付文件：Gerber文件、BOM清单、原理图、测试报告等
技术支持：是否需要后续的技术支持，如调试和测试支持
15. 附录
术语表：定义文档中使用的专有术语或缩写
参考文献：引用的标准或参考资料