华硕fl8000u主板怎么拆_专用手机主板分层拆焊台!当然是想怎么拆!就怎么拆了......

446aa02f6e22abf3c18485e53747da7f.gif ebe5989c7a20ad20892468807a37c134.gif 智能一体拆焊台 ebe5989c7a20ad20892468807a37c134.gif INTELLIGENT DISMANTLING Kaisi 303Pro智能一体拆焊台,只为更高效,更快速,更安全手机主板维修而研发的一款优质产品。 由研发团队对产品的不断改善,面市至今一年多得到众多维修师傅们的认可。此款全新升级面板的全能型智能一体拆焊台303Pro,是一款集苹果手机x和11系列主板分层,通过加热模块配件同时兼容安卓手机主板使用的维修拆焊台。

   最新一代全能型拆焊台,面板升级,卡扣升级,内置倒计时程序。

智能全自动-自动恒温-自动计时-自动散热预防多项主板分层问题。 无需担心温度持续过高,加热部位及自选模块均采用铜板材质,无需担心手机主板受热不均匀影响维修,损坏主板。 6add8167abcfd26d65a1e69019795fd4.png

     温控控制稳定,恒温温差小,分区加热不怕爆锡,温度到达提醒,倒计时模式不会长时间加热,完成后强制快速散热,防止损坏主板并延长产品使用寿命。

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优质的产品总是让人爱不释手!

视频链接:实操视频

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