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SPI在过去的十年里,从最初的焊膏测厚仪到今天的三维检测,经历了不断发展和变革的过程。所有目前SPI所采用的数学模型的核心都是三角测量法,通过一侧成一定角度投射激光在焊膏表面形成畸变,由设置在顶部的垂直相机捕捉畸变,根据三角测量法测出高度,乘以焊膏面积,从而得到被测焊膏的体积。
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一、SPI的分类
从光源性质上分为激光和结构光两种,从检测方式上分为扫描式和步进式两种。下面就这些技术来讨论各自的优缺点。
1.1 激光
(1) 投射光为激光,一般的激光束精度为40um。
(2) 对于极小型元件会有检测精度达不到的情况产生。无法有效测量01005(英制)器件焊盘
(3) 检测方式为扫描(Scan)。对机械驱动的精度要求很高,对环境中的震动较为敏感。
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