creo组装后怎样移动元件_pcb组装后组件检测

印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测性、过程控制程度等，成为电路组装工艺、PCBA质量工程师最为关注的重点。进面大力开展相关研究并产生了在线测试这样一类针对电路组装板的自动检测技术和设备。特别是在计算机软硬件、网络通信、仪表总线、测试测量等技术支撑下，SMA检测系统也随之有了很大飞跃。当前SMA的检测关注点已集中于电路和芯片电路的自检测、SMT贴片加工焊接的工艺性结构测试和过程控制技术，并呈现出向高精度、高速、故障统计分析、网络化、远程诊断、虚拟测试等方向发展的趋势。

一、贴片加工组装后组件检测内容。在表面组装完成之后，需要对表面组装组件进行最后的质量检测，其检测内容包括以下几个方面。焊点质量，如桥连、虚焊、开路、短路等;元器件的极性、元件品种、数值超过标称值允许范围等;评估整个SMA组件所组成的系统在时钟速度时的性能，评测其性能能否达到设计目标。

二、组装后组件检测方法。

1、在线针床测试法CT。在SMT贴片实际生产中，除了焊点质量不合格会导致焊接缺陷外，元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称允许的范围，也会导致SMA产生缺陷。ICT属于接触式测试方法，因此，生产中可直接通过在线测试ICT进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥连、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，smt贴片加工厂要根据暴露出的问题及时调整生产工艺。

ICT中由于针床夹具制作和程序开发周期长，而且价格比较高，同时由于加工针床夹具时受到机加工设备数控机床的限制，测试探针必须设计在25mm或127mm网格上，使得探针最小间距为127mm，因此ICT适用于一般组装密度、大批量生产的产品。

2、飞针试法。飞测试同属于接触式检测技术，也是生产中测试方法之一。飞针测试使用4-8个独立控制的探针，在测单元( Unit Under Test，UUT)通过皮带成其他UUT传送系统输送到测试机内，然后固定，测试机的探针接触测试焊食和通路孔，从面测试UUT的单个元件。测试探针通过多路传输系统连接到驱动器和传感器，来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其他元件通过探针器在电气上屏以防止读数干扰。

飞针测试与针床测试相同，同样能进行电性能检测，能检测出桥连、虚焊、开路以及元件极性贴错、元器件失效等缺陷。根据其测试探针能进行全方位角测试，最小测试间隙可达0.2mm，但测试速度慢的特点，飞针测试主要适用于组装密度高，引脚间距小等不适合使用ICT的SMA。

3、功能测试法。尽管各种新型检测技术层出不穷，如AO、X射线检查、基于飞针或针床的电性能在线测试等，这些技术虽然能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是不能够评估整个线路板所组成的系统是否能正常运作，而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标。它将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体，输入电信号然后按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。因此，功能测试是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。