AD09
拼板制造
一、拼板前准备
1
、
拼板前全面检查,确保源单板文件正确性,包括
DRC
检查和字符大小和位置。
2
、
设置板参考原点
<
选择栅格
: 0.254mm /2.54mm >
,这在特殊粘贴时很实用。
3
、
设置板载关键
IC
的
SMT
光学定位点
(
光点直径
1.0mm
,
点周围非遮蔽区域扩展
1.0mm)
。
无
BGA
可以不用此项。
4
、保存一份源文件,以备拼板发生致命错误时选用。
这一点非常重要!
二、拼板阶段
1.
选择所有
Edit+Select+All > E+S+A
2.
Ctrl+C
复制
注,一定选中原点坐标作为参考点。
【这句话的实际操作,先按下
Ctrl+C
,然后选中坐标
原点,左键点击。
】
3.
删除所有
DEL->ENTER
【对应键盘的
Delete
键,再
Enter
键】
;
4.
选择菜单项中的特殊粘贴命令
<
快捷方式首次安装默认情况下无效
>
Edit =>Paste Special
,弹出下列选项框:
Edit+Paste Special
5.
选择阵列粘贴
【注
:
1)
按排拼板间距:有缝拼板
1.2-1.6mm/
带邮票孔选项;
2)
无缝拼板
0.5mm
真实线宽
/V_C ut
】
点击上图中
Paste Array
键,出现下图操作框: