PCB板制作的流程

PCB板从设计好到做成成板要在板厂经历大概几个过程：开料->钻孔->沉铜->电镀->图形转移->AOI->阻焊->文字->表面处理->电测->成型->FQC->包装.

开料：将生产所需要的板料，按照设计进行裁切、烤板、刨边、磨角加工成特定的尺寸，以便后续的加工。

钻孔：将PCB生成的钻孔文件（NC Drill files）制作钻孔、插件孔以及定位孔。

沉铜：在整个印制板尤其是孔壁上沉上一层薄铜，以便进行孔内电镀，使孔金属化，实现层间互连。

电镀：在pcb板上覆上一层金属薄膜，通常是由镍、铜、金等导电材料组成，目的是增强电路板的导电性能，并且起到美化和保护电路板的功能。

图形转移：利用光化学原理将图形线路转移到印制板上，再利用化学原理将图形线路在印制板上制作出来。

AOI：全称是Automatic Optical Inspection, 自动光学检测，是pcb板制作过程中进行缺陷检测的设备。AOI能够全面检测PCB上的各种缺陷,如开路、短路、虚焊、漏焊等。通过捕捉图像并进行分析,AOI系统能够准确识别出这些缺陷,并标注出具体的位置和类型。

阻焊：就是电路板上上绿油的地方，soldmask.阻焊层使用的负片输出，所以我们通常在EDA中看到的是露铜或者说是焊接的部分。

文字：也就是字符，目的是为了识别板上元器件的位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形式表现在线路板上。常用的是白色。

表面处理：由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性。为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。

电测：这个测试分导通测试和绝缘测试，导通测试就是看电路板上相同网点的电阻值是否小于对规定，绝缘测试就是看不同线路的电阻值是否小于绝缘阀值。测试方式一般有模具测试和飞针测试。

成型：将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型。

FQC：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。常见的缺陷：比如油墨脏污、杂物，文字模糊、残缺，油墨偏位，板边的毛刺、白点，表面处理的不均、氧化等。看通孔有无堵塞（插件孔）、有无按要求塞孔等。还有对PCB的板弯翘进行检验。