编号 | 规格 | 备注 |
1 | 功放类型(开环/闭环) | 影响电性能指标 |
2 | 工作电压(V) | 影响IC的稳定性 |
3 | 最大耐压(V) | 影响IC的稳定性 |
4 | 最小负载(ohm) | 稳定性,过流,输出功率,散热 |
5 | 输出功率 | 过流,输出功率,散热 |
6 | 输出方式(SE/BTL/PBTL) | 输出功率,pop声 |
7 | 电感/磁珠取值 | 影响电性能指标,EMI |
8 | Over Current(A) | 影响负载的选取及功率 |
9 | 静态电流(mA) | 影响散热,续航 |
10 | 采样率(kHz) | 影响电性能 |
11 | Rdson | 输出功率,散热 |
12 | RMS Noise(uV) | 影响电性能指标,喇叭噪声测试 |
13 | SNR(dB) | 影响电性能指标,喇叭噪声测试 |
14 | THD+N(%) | 影响电性能指标,听音测试 |
15 | Crosstalk(dB) | 影响电性能指标,听音测试,认证 |
16 | PWM Modulation limit(%) | 稳定性,输出功率 |
17 | 效率(%) | 输出功率,散热 |
18 | I2S/TDM I2S OUTPUT | 带Wireless/语音产品使用 |
19 | 工作模式(AD/BD/TERNARY/1SPW/HYBRID) | 影响电性能指标,听音测试,散热,续航,EMI |
20 | PBTL电感接法 | 影响IC的稳定性,成本 |
21 | 结温 | 影响IC的稳定性,散热 |
22 | 功放保护方式 | 影响IC的稳定性 |
23 | 过流保护启动时间 | 影响IC的稳定性 |
24 | 功放MOS安全工作区 | 影响IC的稳定性,烧功放 |
25 | 输入灵敏度 | 影响电性能指标 |
26 | 共模抑制比-CMRR(dB) | 影响电性能指标,电源纹波要求 |
27 | 电源电压抑制比-PSRR(dB) | |
28 | DRC | |
29 | EQ | |
30 | 其他 | |
31 | 功放输入方式(I2S/TDM/PWM/ANALOG) | |
32 | 散热方式(TOP/BOTTOM) |
功放关键规格参数检查
最新推荐文章于 2024-06-02 08:44:42 发布