无法添加过孔_铜填充过孔指南

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‍如果没有通孔，印刷电路板将无法工作，通孔是在PCB层之间传输信号的导管。在PCB生产期间，制造商在板基板上添加一层铜。该铜层不仅使迹线导电，而且还在钻入板中的孔之间连接每个PCB层。然后，制造商可以按原样保留过孔，并使用铜镀层自行传输信号。然而，为了增加容量，它们还可以用另一种导电材料填充电镀通孔。

为了制造铜填充通孔，制造商用环氧树脂和铜填充通孔。额外的材料增加了电路板生产的成本，但是填充铜的通孔使PCB更适合某些应用。填充铜的过孔还具有其他导电填充物无法提供的功能。本指南介绍了填充铜的过孔的主要用途以及它们如何增强PCB设计。

一、通孔填充过程

当用铜填充通孔时，制造商必须注意在通孔中形成均匀的铜层而不会产生太厚的外层。如果不使用正确的技术，它们会产生过多的铜，从而增加PCB重量或增加过多的铜。这导致不能满足规格，缺陷或增加的成本。随着通孔变得比以往更小，观察这些要求对于满足严格的设计规范至关重要。

经典铜通孔填充方法涉及使用纯铜填充孔。然而，这种方法经常导致空隙的形成，其中污染物被捕获在铜的中间。在未来的生产步骤中加热时，该空隙会释放出气体，从而产生破坏PCB铜层之间连接的孔。目前抵制这一问题的策略包括通过  填充在通孔中留下凹槽并  在通孔中形成“X”图案连接。

二、铜填充过孔的好处

具有铜填充过孔的PCB与仅具有镀铜过孔的电路板相比具有以下优点：

导热性：用铜填充通孔可提高其导热性。

在涉及高温的应用中，保持热量远离电路板将延长其使用寿命并防止缺陷。 铜的高导热性吸引了这种热量，使其远离PCB的关键区域。 而不是前往电路板的不同部分，热量反而从电路板的一侧穿过铜线移动到另一侧。 导电性：填充铜的过孔也适用于需要强电流从电路板一侧传导到另一侧的应用。 铜的导电性允许大电流穿过更深的层而不会使PCB过载。 由于这种能力，设计人员经常要求用于PCB的铜填充通孔，这些通孔将经历高电压电平。 三、填充通孔与镀通孔应用 虽然采用铜填充过孔的PCB增加了容量，但与具有镀通孔的PCB相比，它们的生产成本也更高。 某些情况需要增加与铜填充过孔相关的可靠性。 然而，PCB也可以用于具有仅在铜迹线旁边施加铜镀层的通孔的某些应用。 当您决定PCB的过孔时，必须考虑应用的热量和电压强度。 在低应力应用中，具有镀通孔的适当制造的PCB可以无缺陷地工作。 同时，具有铜填充过孔的PCB可以经受高功率，  射频，微波  和  LED  应用所带来的条件。 运行这些类型PCB的高功率集成电路使用的是铜填充通孔可以承受的电流，但不是电镀通孔。 四、铜与金填充过孔 除了用铜填充PCB过孔外，制造商还可以选择使用银导电环氧树脂。 虽然银导电环氧树脂看起来像填充过孔的合理选择，因为它具有更高的价值，但铜的工作效率更高。 与黄金相比，铜具有：

• 导热率更高

• 导电率更高

• 更具成本效益的价格

• 寿命更长

• 更可靠

• 更好的高功率应用容量

以更经济的价格，填充铜的过孔超过了镀金过孔的能力。它们更高的导热性和导电性使它们能够更有效地改变多余的热量。铜过孔也可以处理更高的电压水平而不会过载。 没有加入工程师交流群的朋友 可以扫码添加小编 备注 加群 拉你进群与一线工程师讨论 如果你是在朋友圈看到的这篇文章 请关注一下我们的公众号 每天都有干货文章分享 点击下方 阅读全文 查看更多历史文章 ‍ ‍