cadence 常见pcb电阻_关于变流器PCB设计——你应该知道的一些知识（一）

毫无疑问，PCB是一个电气电子工程师必学的技能，如何设计一个好的PCB，我个人有一些心得，在这里和大家分享一下。当然，我前前后后大概画过几十个PCB板吧，也看过一些设计手册和tutorial，例如，TI每年都会做一些tutorial，其中会涉及到部分关于PCB设计的trick。我个人水平是有限的，如果你也有一些补充，请在评论区留言告诉我，我会更新。

PCB设计的软件有很多，包括Cadence，Altium Designer，PADS等等，目前最常用的就是Altium Designer，不过这个软件价格挺贵的，界面相对容易上手，比较科学，另外gerber生成和网表导入也比较人性化，一般是首选。Cadence/Allegro也是一个不错的软件，个人觉得使用手感不如Altium，但是这个软件非常强大，PCB设计只是它的一部分功能，其他功能还包括PSpice仿真，IC设计等等。Cadence是我最常用的软件。我这里以变流器设计作为案例，总结一下我的心得。

首先是元器件的选择。

同一个贴片电阻，可能有不同的封装，你在选择电阻时，需要注意他的封装，一般来说，封装越大，额定功率越大，耐压越高，但是，越占地方。所以你需要谨慎选择。另外，贴片电阻有不同的种类，比如thick film，wire wound，thin film，metal film等等，前者最常见，对于大部分应用也足够了，但是通常寄生参数大，wire wound通常是大功率电阻，2W-10W等等，寄生感很大。后面两种一般功率不大，但是寄生参数小。

同样的电容，有很多种类，比如电解电容，MLCC，薄膜电容等等。电解电容一般可以做得很大，几百上千微法，但是寄生参数高，响应速度很慢，用来做电源稳压电容是可以的。薄膜电容比较大，一般都是塑料壳子的，尺寸大，但是寄生参数稍微小一点。MLCC就是贴片式的电容，尺寸最小，寄生参数最小。但是很难做到高电压，价格也贵。而且MLCC一般工作温度比较低，通常能做到85°，高温的MLCC都比较贵，超过温度容易炸。

第二是走线宽度的选择。

走线不能太窄，非常容易理解的是，同样厚度的铜片，宽度越大，寄生电阻，电感越小，同时，额定电流越大。但是并不是说越宽越好，对于信号，太宽了反而容易和其他线路耦合，从而导致引入EMI噪声。对于信号我通常采用10 mil。

第二是EMI噪声的考虑。

一个PWM变流器，其中最大的EMI噪声源是桥臂中点，因为中点电压在每个开关周期都会在母线电压上下变化，即有较大的dv/dt，所以，它是整个电路中最大的噪声源。中点与接地平面形成了耦合电容，C*dv/dt=I，这部分耦合电容为共模电流的形成构成了通路。因此需要减小它。其中，最忌讳的事情，就是把功率回路和数字回路耦合起来。数字回路指的是变流器的控制侧，DSP，FPGA，ADC这些芯片对EMI噪声比较敏感，同时DSP端有可能通过USB连接到电脑，电脑对于EMI也很敏感。所以，一旦变流器功率加上来，就可能导致控制侧异常，很危险。所以，需要把它们分开，尽量减少功率回路与数字回路的重叠面积。

不是很推荐把功率回路的地和数字回路直接连起来，这样，一是容易把功率回路的共模EMI引入数字回路，即使必须这样做，也要用共模电感分开。

第三，解耦电容。

解耦电容是很重要的，一般加在电源侧，通常是用来稳压，滤掉电流纹波，增加输出稳定性的。比如运放的电源正负引脚之间，需要加上个几微法的电容。需要把解耦电容尽量和芯片贴近，同时解耦电容要选择ESL小的，比如MLCC等。我们一般会使用不止一个解耦电容，比如，4.7uF+0.1 uF+10 nF组合，用来针对不同频段的噪声。因为高频噪声对应的解耦电容小，所以，我们需要把10 nF贴的更近，把4.7 uF放置在远端，这样可以有效减小噪声对于芯片的干扰。

第四，驱动板。

驱动板需要尽量靠近半导体功率器件，如IGBT，MOSFET等等。因为，长距离的回路，会造成很大的寄生参数，因此会引入较大的门级震荡，最后导致直通问题。最好采用开尔文连接法，就是把功率的源极和驱动回路的源极区分开。

开尔文连接：分开驱动源极和功率回路源极。

如果上下桥臂的驱动板采用了同一个供电源，那么，即使你用了隔离电源，因为隔离电源的输入侧和输出侧有寄生电容，也会造成共模电流，从上桥臂到下桥臂，形成串扰（crosstalk noise）。所以，最好在隔离电源上的输入测加上一个共模电感。

暂时想到这些，正在写博士论文，比较忙，后续空了还会继续补充。欢迎补充。