cadence 常见pcb电阻_关于变流器PCB设计——你应该知道的一些知识(一)

毫无疑问,PCB是一个电气电子工程师必学的技能,如何设计一个好的PCB,我个人有一些心得,在这里和大家分享一下。当然,我前前后后大概画过几十个PCB板吧,也看过一些设计手册和tutorial,例如,TI每年都会做一些tutorial,其中会涉及到部分关于PCB设计的trick。我个人水平是有限的,如果你也有一些补充,请在评论区留言告诉我,我会更新。

PCB设计的软件有很多,包括Cadence,Altium Designer,PADS等等,目前最常用的就是Altium Designer,不过这个软件价格挺贵的,界面相对容易上手,比较科学,另外gerber生成和网表导入也比较人性化,一般是首选。Cadence/Allegro也是一个不错的软件,个人觉得使用手感不如Altium,但是这个软件非常强大,PCB设计只是它的一部分功能,其他功能还包括PSpice仿真,IC设计等等。Cadence是我最常用的软件。我这里以变流器设计作为案例,总结一下我的心得。

首先是元器件的选择。

同一个贴片电阻,可能有不同的封装,你在选择电阻时,需要注意他的封装,一般来说,封装越大,额定功率越大,耐压越高,但是,越占地方。所以你需要谨慎选择。另外,贴片电阻有不同的种类,比如thick film,wire wound,thin film,metal film等等,前者最常见,对于大部分应用也足够了,但是通常寄生参数大,wire wound通常是大功率电阻,2W-10W等等,寄生感很大。后面两种一般功率不大,但是寄生参数小。

同样的电容,有很多种类,比如电解电容,MLCC,薄膜电容等等。电解电容一般可以做得很大,几百上千微法,但是寄生参数高,响应速度很慢,用来做电源稳压电容是可以的。薄膜电容比较大,一般都是塑料壳子的,尺寸大,但是寄生参数稍微小一点。MLCC就是贴片式的电容,尺寸最小,寄生参数最小。但是很难做到高电压,价格也贵。而且MLCC一般工作温度比较低,通常能做到85°,高温的MLCC都比较贵,超过温度容易炸。

第二是走线宽度的选择。

走线不能太窄,非常容易理解的是,同样厚度的铜片,宽度越大,寄生电阻,电感越小,同时,额定电流越大。但是并不是说越宽越好,对于信号,太宽了反而容易和其他线路耦合,从而导致引入EMI噪声。对于信号我通常采用10 mil。

第二是EMI噪声的考虑。

一个PWM变流器,其中最大的EMI噪声源是桥臂中点,因为中点电压在每个开关周期都会在母线电压上下变化,即有较大的dv/dt,所以,它是整个电路中最大的噪声源。中点与接地平面形成了耦合电容,C*dv/dt=I,这部分耦合电容为共模电流的形成构成了通路。因此需要减小它。其中,最忌讳的事情,就是把功率回路和数字回路耦合起来。数字回路指的是变流器的控制侧,DSP,FPGA,ADC这些芯片对EMI噪声比较敏感,同时DSP端有可能通过USB连接到电脑,电脑对于EMI也很敏感。所以,一旦变流器功率加上来,就可能导致控制侧异常,很危险。所以,需要把它们分开,尽量减少功率回路与数字回路的重叠面积。

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不是很推荐把功率回路的地和数字回路直接连起来,这样,一是容易把功率回路的共模EMI引入数字回路,即使必须这样做,也要用共模电感分开。

第三,解耦电容。

解耦电容是很重要的,一般加在电源侧,通常是用来稳压,滤掉电流纹波,增加输出稳定性的。比如运放的电源正负引脚之间,需要加上个几微法的电容。需要把解耦电容尽量和芯片贴近,同时解耦电容要选择ESL小的,比如MLCC等。我们一般会使用不止一个解耦电容,比如,4.7uF+0.1 uF+10 nF组合,用来针对不同频段的噪声。因为高频噪声对应的解耦电容小,所以,我们需要把10 nF贴的更近,把4.7 uF放置在远端,这样可以有效减小噪声对于芯片的干扰。

第四,驱动板。

驱动板需要尽量靠近半导体功率器件,如IGBT,MOSFET等等。因为,长距离的回路,会造成很大的寄生参数,因此会引入较大的门级震荡,最后导致直通问题。最好采用开尔文连接法,就是把功率的源极和驱动回路的源极区分开。

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开尔文连接:分开驱动源极和功率回路源极。

如果上下桥臂的驱动板采用了同一个供电源,那么,即使你用了隔离电源,因为隔离电源的输入侧和输出侧有寄生电容,也会造成共模电流,从上桥臂到下桥臂,形成串扰(crosstalk noise)。所以,最好在隔离电源上的输入测加上一个共模电感。

暂时想到这些,正在写博士论文,比较忙,后续空了还会继续补充。欢迎补充。

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