本文详细介绍了晶体的工作原理，包括反向器、反馈电阻和负载电容的作用。讨论了晶体的选型要素，如时钟频率、封装、负载电容、ESR、增益裕量和驱动功率。此外，还提到了晶体的启动时间和温度特性。最后，提供了晶体的PCB设计建议，强调了走线短、避免干扰的重要性，并推荐了一些常见的晶体厂家。
一、时钟
时钟是提供所有信号的基础，它的重要性就不做过多强调了。
时钟的使用一般有三种方式，一种是主时钟，一种是实时时钟，另一种是特殊功能时钟。
提供时钟的常用分立器件一般有两种：1、晶体。2、晶振。我们先来说一下晶体。
二、晶体的工作原理
Inv：内部的反向器，作为放大器来工作。
Q：石英晶体或者陶瓷谐振器。
RF：内部反馈电阻（有的器件也需要放置在外部）。
反馈电阻：帮助起振的，一般使用是1M或者10M，具体看CPU手册都会介绍的，或者干脆就集成了，但是我们如果不能确定他是否一定集成了，一定要在外面做一下预留。
RExt：外部电阻，用于限制反向器的输出电流。
CL1 和CL2：两个外部负载电容。
Cs：MCU 引脚（ OSC_IN 和OSC_OUT）间和PCB 线路上的杂散电容，它
是一个并联电容
三、晶体的选型：
1、 时钟频率和精度
这个参数一般按照主动器件进行选择就可以。晶体的时钟范围一般在100M以内，多见的就是4M，8M，12M等，实时时钟是32K。
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