高频板材选型

常见FR-4的特性

    FR-4本身为环氧树脂，而环氧树脂中的聚四氟乙烯（PTFE），特点是便宜，损耗小，时延小。
    PTFE在所有树脂中介电常数和介质损耗正切最小，损耗最小。
    Dk一般为 4.4 Df为0.02。

特殊材料赋予的板材特性

1. 玻璃纤维增强的PTFE
       玻璃纤维增强的PTFE，可以做到更小的损耗。
       如常见的：RT/duroid 5870 5880 都是玻璃纤维增强型的高频板，介电常数和介质损耗正切非常小。
2. 陶瓷粉填充
       主要为提高产品的耐热性能。
       如常见的 RT/duroid 6002 在低损耗的前提下，进一步提高了耐热性能
3. 低成本的热固性树脂系列。
       除了聚四氟乙烯PTPE的使用，但成本问题，可以引入热固性树脂（结合陶瓷粉填充技术），性价比更高。
       而科研和民用工业最常用的就是 RO 4003 和 RO 4350 在高频板材的选型中，具备极高的性价比。

高频板的选型要求

1. 温度热稳定性：
       避免温度的变化过大而引起介电常数的不稳定，使其发生变化。
2. 频率稳定性：
       高频板的频率范围一般在1%，聚四氟乙烯在0.5%，FR4就变化特别大，500M~8G，变化7%，这也是FR-4无法用于高频和高速数字电路设计的重要原因。
3. 热膨胀系数：
       热膨胀系