PCB设计常见被忽视的六大案例

本文详细介绍了PCB设计中常见的六个易忽视问题:包括禁止在走线层设置keepout选项,正确使用阻焊层与solder层,理解Multilayer层的用途,确认覆铜的正确设定,规范板外形和长SLOT孔的设计,以及非金属化孔的属性设置。这些问题直接影响PCB的生产和功能,设计者应给予充分重视。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例,
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2、阻焊层:如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。
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3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置,如下图。而在Multilayer层走线,只是双面有走线,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。
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4、pads软件的覆铜形式,Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前,设计者要

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