数字后端知识点扫盲——芯片行业中wafer，die，cell的概念

芯片的生产制造以客户为中心，下图是芯片生产制造简化流程。

今天，我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语：wafer，die，cell的概念与区别。

wafer：就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英砂提炼出来的，将其春花制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆，目前业界所谓的6英寸，12英寸，18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值，实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为英寸晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

die：经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点针状晶粒，这个晶粒叫做die，如图中所示，用针法测试了各晶粒的电学性能，一般来说每个晶圆上都有大量的晶粒，阻止一次pin‘测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片，数量越大，相对成本就月底，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。

wafer上点阵晶粒的die 

将测试合格的die切割下来，做封装，如下如图中所示：

die划下封装成芯片

这里封装有一个重要的概念：单封，合封。

单封：

        一个封装芯片中只包含一个die。

合封：

         一个封装芯片中有两个或者两个以上的die。

现在，功能复杂的soc答多都采用合封，合封技术相对于单封技术煎炒了die之间的两接线长度，具有更小的线延迟，从时序的角度来看，减少output delay以及input delay，减少latency，有利于时序收敛，合封减少了芯片面积，但是，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时，对芯片的散热提出了更高的要求。

品质合格的die切割下来以后，原来的晶圆成了下图的样子，参与的die是品质不合格的。

 晶圆上不合格的die

cell：在集成电路中的解释为单元，比die还要更小的级别，通常有这么一个关系：

wafer > die >cell

把die进一步划分为多个cell，即功能单元，比如IO单元，电源管理单元等。