[Plecs基础知识系列]基于Plecs的半导体热仿真（理论篇）

最近几年我在与半导体供应商沟通的过程中发现，很多主流半导体供应商都采用Plecs进行热仿真，但是这方面的内容网上资料却不多，新手想上手的话还是有些难度的，所以这里我就跟大家分享一些关于Plecs热仿真的实用方法，本篇文章主要对Plecs热仿真的计算方法进行讲解

1.为什么要进行热仿真

做过开关电源和逆变器的朋友都知道，半导体开关管原件在运行过程中是会发热的，而这个发热量与外部环境温度、通过的电流，半导体的调制方式、导通压降都是相关的，那么能不能在设计之初就计算出开关管在运行时的温度，防止开关管过热炸管，同时根据热量设计适当的散热器来给开关管散热降温让开关管能够在合适的温度下运行呢？当然是可以的，这个就是热仿真的初衷

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2.热仿真的方法

2.1计算法

在以前很多都是通过计算的方法来估算半导体的温度，通过相关的计算软件如Mathcad或者excel做成表格的形式将计算公式列出来，再通过调整一些相关的电流电压变量来计算半导体的温度

《变频器中的IGBT模块损耗计算及散热系统设计》这篇文章中就对相关计算方法进行了说明，还有很多相关文章也都可以进行参考

但是计算的方法缺点也很明显

• 不灵活，如果调整其中的一些参数的话需要对公式重新进行编辑
• 无法完整的导入半导体热模型 ，由于不同温度下半导体的导通压降和开关损耗都不同，公式法无法精确的捕捉到每个点的差别
• 没有图形化的表示方法直观

2.2软件仿真法

这个是现代电力电子研究人员使用的比较普遍的方法，这个方法的好处就是比较直观，能对电路中每个原件的热量进行监测，同时如果要对比不同厂家的半导体原件只需要将热模型导入即可，或者根据规格书来绘制热模型

软件可以使用LTspice或者Plecs，Matlab；这几个软件都能对半导体的热进行仿真，但是很多国际头部半导体供应商例如英飞凌、威科他们都会提供对应的Plecs热模型，这样就省去了自己建模的时间，此外Plecs里面还有专门针对热计算的器件，系统热模型搭建起来更便捷

英飞凌、威科这些头部公司不但建立了自己的仿真模型，还建立了自己的在线热仿真软件

英飞凌的IPOSIM

H1: IPOSIM – Power Electronics Simulation Software - Infineon Technologies​编辑https://www.infineon.com/cms/cn/tools/landing/iposim-infineon-online-power-simulation-platform/https://www.infineon.com/cms/cn/tools/landing/iposim-infineon-online-power-simulation-platform/

威科VINcoSIM

仿真软件- VincotechISE | Vincotech​编辑https://www.vincotech.com/cn/support-and-documents/simula