2020年数字设计/芯片前端面试经验-格科微+盛科科技+瑞晟+长江存储+兆芯

本文分享了2020年在格科微、盛科科技、瑞晟、长江存储、兆芯等公司进行数字设计/芯片前端面试的经历。内容涵盖面试流程、项目讨论、技术问题,如FIFO深度、时钟域转换、格雷码应用等,还包含了一些智力题和半导体存储器的相关问题。
摘要由CSDN通过智能技术生成
//           格科微电子
  1. 介绍项目,对笔试题提问,只支持线下,只在学校三方下来后发带薪酬的OFFER
 //                   笔试题见 点|墨
//             盛科科技
  • 只支持线下,苏州做交换机的企业,强制一周三天加班到20.30
盛科科技 一面:
  1. 项目中的FIFO深度多少?会不会出现FIFO永远不够深的情况,为什么?
  2. 同时可以摊两个饼,一次一面一分钟,一共101张饼,需要多久?
盛科科技 二面:
  1. 项目中遇到的难点
  2. FIFO空满信号产生的三种方法
  3. 画出格雷码跨时钟域的电路图
  4. 智力题:时分钟指针的追击重合问题
//       瑞晟微电子
//       不加班,在苏州和台湾的企业,据说工资有诚意
  1. 慢时钟采快时钟怎么处理?
  2. 计算有符号数+无符号数的位宽?
  3. 怎么完成跨时钟域设计
  4. 为什么格雷码可以跨时钟域?
  5. SRAM和eFlash控制器的接口(input output)有什么不同
//
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