2020年数字设计/芯片前端面试经验-复旦微+中科芯（58所）+晶晨半导体

//                   复旦微

复旦微一面：

• 等了两周都没有二面，应该是凉了

1. 简历中的项目任选其一，在完成项目时遇到的困难？
2. 项目三是一个SOC项目，具体是什么内容？
3. 对复旦微了解多少，对工作地点和工作岗位有什么要求
4. 三方什么时候发放？

//             中科芯（58所）

中科芯一面：

1. 介绍你简历中与数字IC设计相关的项目
2. 自己完成的代码行数有多少？
3. 阻塞赋值和非阻塞赋值的区别是什么？
4. 项目中采取的FIFO深度是多少，为什么？
5. 项目一中的时钟频率是多少，从项目一中学到什么？
6. 项目一的最后结果是什么？
7. 项目三采取的工艺库是什么？
8. 仿真工具使用的是什么？
9. DC流程是什么？时序约束做哪些内容？怎么看clock report的报错？
10. 怎么看关键时钟路径？
11. 前端设计在做完RTL后还需要做什么工作，了解后端需要做的工作吗？
12. 对58所有什么了解，对工作地点有什么要求？还面试哪几家公司？

中科芯二面（综合面）:
灵魂拷问