1.BOOST工作机制分析
- BOOST是升压型拓扑结构
- 分析关键:1.开关管断开与导通之后的能量迁移过程;2.电感电流、电容电流、负载电流分析。
1.1BOOST示例
- 如下为仿真拓扑示例(软件:LTspice XVII;S1为为理想开关管,S2相当于二极管):
1.2原理分析
拓扑:
升压原理公式:
原理:
开关闭合时:电源给电感充电,负载由电容供电;
开关断开时:电源与电感同时给电容充电,给负载供电,由于电感电流不能突变,阻抗突然变大,感应电压升高,起到升压效果;
2.BOOST设计关键与选型分析
设计关键:
- 1.选择合理的IC类型
- 2.电流环、电压环的合理设计
- 3.合适的环路补偿
- 4.合理的选型
①对元器件的关键参数深入理接
②基于具体的应用在关键参数中确定最重要的参数
③依据这些参数完成具体的选型- 5.合理的PCB layout
①电容靠近管脚放置
②反馈电阻靠近FB,不能靠近电感,以防止电感磁场干扰耦合近反馈回路
③FB取样点在输出滤波电容上,提供环路稳定性
- 其他要点:
1、由于输出电压较高,需注意输出滤波电容的耐压选择。
2、若使用mos外置的IC,闭合环路变化的电流产生磁场,为了降低EMC,设计PCB时,环路设计应该尽量小,同时,不要干扰了模拟电路,比如反馈回路、增益补偿、使能部分等;
3、为了降低功耗,功率电感应该选取低DCR的;整流二极管选取肖特基二极管;
4、为了降低输出纹波,电感值、电容值需要选择合适的值,一般datasheet有推荐。 电感值过小,存储能量不足,导致电压升不上去,电感值过大,导致负载响应速度变慢,因此,电感需要选择合适的值;电容值过大,导致开机时充电电流过大,容易导致电感饱和或电源无法启动,电容值过小,导致纹波过大,因为开关闭合时,负载完全由电容供电,因此,电容需要选择合适的值。
5、为了降低EMC,环路设计尽量小,输入部分可以增加π型滤波器,磁珠,电感部分可以增加RC高频吸收器;
6、根据需要,输入部分需要增加TVS抗浪涌,防反接保护电路,如果输入电容很大,避免上电时充电电流过大,可以考虑增加PTC电阻。
7、升压IC本身没有短路保护功能。常温环境下,可以输入电源做限流保护或输出电路加PTC进行限流;高温环境下,PTC效果不佳,此时最好输入电源限流保护,比如采用18650电池,电池保护IC具有限流、短路等保护。
- LM2577典型应用、简化框图:
其他要点参考BUCK电路,详情待补充。
参考资料:
链接: 降压/升压拓扑是如何工作
链接: 电源篇 – 升压电路 Boost