pcb设计技巧

首先测量BGA焊盘中心距离0.65mm>0.5mm，所以可以扇出布线。（0.5mm以下采用盘中孔工艺）
BGA芯片由外侧向内侧共3排需要布线，最外侧两层可以向外扇出走顶层信号层，第3排采取向内扇出走内层信号层，通常
从第三排开始，每有两排需要布线的焊盘则需要多一层内层信号层。

BGA焊盘间距0.65mm
焊盘直径0.28mm
最大导线宽度<=（0.65-0.28）/3=0.12mm（4.7mil） ，最小3.5mil，同时最大线距也确定为4.7mil。

过孔参数按照免费工艺选择：内径0.3mm，外径0.4mm

电源线宽度，表层铜厚1oz，每20mil宽能通过1A电流，内层铜厚0.5oz，每40mil宽能通过1A电流。

电源属性相同的集中放置，便于后期电源平面分割。