硬件7、AD设置封装如何画IC芯片以及芯片的散热引脚

首先查看引脚的尺寸，引脚的宽度为b，选择b的Max：0.5mm，然后计算引脚的长度：(E-E1)/2，也就是(6.1-3.95)/2约等于1mm，填写参数可以填1.2mm，尽量大一点

可以看到两个引脚的中心点在水平上的距离e为1.27mm，这个参数后面要使用到，然后垂直方向的两个引脚中心点的距离就是（E1+上面计算的一个引脚的长度）=E+1.2mm
这里有个重要的参数E和E1，分别代表两个引脚在垂直距离上的最远距离和最近的距离，在后面画完图需要进行测量校验，两个引脚的焊盘的实际最远距离要大于这里的E，焊盘实际的最小距离要小于E1

选择特殊粘贴，进行对引脚的多个复制，用在画芯片的封装

特殊粘贴

1、首先选中焊盘，然后ctrl+c，激活复制命令

2、点击焊盘中心点
3、选择特殊粘贴
4、选择粘贴阵列，然后设置需要复制的引脚数，以及编号递增，X轴间距，就是两个引脚之间的距离
5、再次点击焊盘中心点，就会出现复制的焊盘

6、改为复制4个（这是因为实际想复制4个，前面的复制3个不对）

7、特别注意，特殊复制后的，第一个引脚会重复，所以需要删掉一个
8、使用ctrl+m检测引脚之间的距离，可以每个引脚都做
9、编号递减复制

元器件快速定位到中心点

10、按快捷键EFC定位到中心点，直接在键盘上按顺序按下E，F，C按键就可

11、按下EFC可以看到定位到了中心点

如何只显示toplayer层的东西

12、按shift+s只显示toplayer

13、在toplayer层下按下shift+s，可以看到只显示了toplyer层的东西
14、再按shift+s回到全部显示

在丝印层设置1号引脚标识

15、在丝印层设置1号引脚标识

在芯片前面加半圆代表芯片的方向

16、在芯片前面加一个圆弧

17、选中这个圆弧后可以进行编辑，编辑到半圆
18、然后框选这个半圆19、按下MS键，其实就是移动选中对象，然后点击半圆弧的中心点

20、然后按X进行镜像

最后检查整个芯片所有引脚的封装是否绘制正确

1、检查最远距离能否满足，这里可以看到是检测是否为6.1mm
2、使用ctrl+m检测最远距离
可以看到大于6.1，在这个范围，可以的
3、然后检测两个引脚之间的最小距离，需要检测的值小于这个距离，在这个范围内
这里小于上面标的最小值，合格

增大焊盘

1、选中全部焊盘
2、将mil切换到mm，按Q键
3、增大数值，就是增大焊盘面积

去除挡住焊盘的丝印

1、使用快捷键EK，割断丝印的线条

2、然后选中隔断的线就可以删除了
3、如果隔断的部分还是遮挡，可以缩小

芯片的散热焊盘

1、放置焊盘，并修改大小参数

注意修改管脚号，可以删除管脚号，也可以递增到没有使用的管脚号（）最好删除