Altium Designer 22软件铺铜技巧功能详解

Altium Designer 22是一款功能强大的电路板设计软件，广泛应用于硬件电路板的设计。在电路板设计中，铺铜是一项非常重要的操作，它不仅能增加载流能力、提高散热效率，还能增强抗电磁干扰（EMC）能力。本文将详细介绍Altium Designer 22中的铺铜技巧和功能，帮助用户更好地掌握这一技能

 一、铺铜的基本概念和作用

铺铜，即在电路板的空白区域填充铜皮，通常与地线（GND）相连。其主要作用有以下几个方面：

1. EMC屏蔽：大面积的地铺铜可以起到良好的电磁屏蔽作用，减少电磁干扰。
2. 散热：电流通过电路板会产生热量，铺铜能有效分散这些热量，提高散热效率。
3. 工艺要求：为了保证电镀效果和层压时不变形，通常需要对布线较少的PCB板进行铺铜操作。
4. 信号完整性：铺铜与地线相连，可以减小回路面积，提高信号质量。

二、铺铜前的准备工作 

在进行铺铜操作之前，需要做好以下准备工作：

1. 绘制边框：在Keep-out层绘制一个边框，铺铜将在这个边框内进行。这样可以确保铺铜不会超过电路板的边缘。
2. 设置捕捉精度：使用快捷键CTRL+G调出捕捉精度界面，根据需要进行调整。
3. 预估布线空间