DDR 内存基础知识(1)

DDR SDRAM ---- Double Date Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory

 

  • RAM随机访问内存----任意访问一个内存地址,其访问时间是一样的。(在RAM产生之前是,是顺序访问存储器,像以前的磁带,现在的硬盘也是顺序访问的,但访问速度快上很多)。
  • Dynamic 与其对应的是 Static ----  保存一个比特位,SRAM 需要用到4-6个晶体管,而DRAM只需要一个电容以及一个晶体管。由于电容中保持的电荷会随着时间流逝而放电,DRAM 中保持的信息会逐渐丢失,除非周期性地对电容充电,即重刷新。这也就是 DRAM 中 'D' 的由来,代表 Dynamic,对应于 SRAM (Static Random Access Memory)。
  • Synchronous --- CPU 提供一个时钟信号,与内存进行同步。
  • DDR 比 SDRAM 吞吐量多一倍,DDR2,DDR3,DDR4同理。

一个Memory Array中由行地址和列地址的交叉选中一个位,若两个Array叠加在一起,就同时选中了两个位,位宽是X2。X4 ,X8同理。多个Array叠加起来构成一个Bank。一个DRAM chip/device 是由多个bank构成的,但是同一时间只能选中一个Bank进行数据传输。

 

 

 

 

本文是作者在华为工作期间写的一篇对DDR3全面的总结,当时有好几年经常接触DDR3的设计与测试,期间总结了大量的知识点,于是业余时间汇总起来写成本文,因为DDR3属于业界通用的器件,其中知识也不涉及到公司秘密,所以分享出来供大家参考。 文章摘要: DDR,在PC、手机、通信设备等产品中广泛应用。而随着技术发展以及用户需求提高,内存不断升级,从SDRAM, DDR, DDR2、再到DDR3,现在DDR4也开始大规模应用。其特点就是速率、容量不断提高,而且性能、功耗方面也不断优化。内存技术是很多软件、硬件、逻辑、测试工程师们关注的重点。但由于其复杂程度较高,同时,英文资料复杂,理解困难,而中文资料能较全面详细描述DDR3的文献匾乏、零散。记得刚接触DDR3时真是一头雾水,一直在其表面徘徊很久。身边小伙伴也是同感。 作者所从事的硬件领域常常接触DDR,在这方面有一些难忘的经历,期间也积累了一些知识。出于经验传承的目的,特写下本文。内存已经历多代,但很多知识是相通的,本文拿当前主流的DDR3作为重点去讲解。出于能力水平及篇幅原因,本文未能周全深入描述DDR3所有特性或者某些地方存在错误,还望读者谅解和指正。同时,本书在一些地方引用了其他文献中的图文,会在相应地方加以说明。在此,衷心希望本文能给能给想了解DDR3技术的同学提供帮助。 本文分为以下八章内容: 第一章 DDR3基础 第二章 DDR硬件设计 第三章 DDR3几个关键技术 第四章DDR3工作流程、参数详解 第五章 DDR3训练 第六章 DDR3信号完整性测试 第七章 DDR3问题案例 第八章 SDRAM、DDRDDR2、DDR3、DDR4对比
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