PCB布局基本规则

1：根据电路原理图，将电路划分为不同模块，然后根据各电路模块器件封装尺寸,预估出PCB面积需求
2：根据外壳结构、电路板安装孔、对外连接器、PCB需求面积等因素，确定电路板形状及尺寸
3：根据接插件位置、各模块工作频率、散热、元器件重量、敏感元件等因素，安排各电路模块的基本位置（根据实际情况，可规划出高频区、散热区、隔离区、高压区、大电流区等）
（如双层电路板，没有单独的电源层和地层，要考虑电源和地线因素;多层板要考虑电源层、地层分割）
4：优先放置边缘连接器;同时要考虑连接器是否方便插拔等因素
5：放置较重的元件在靠近安装孔位置，防止电路板因受力不均变形
6：放置MCU、CPU等核心器件在电路板核心位置，以方便扇出较多IO
7：元器件距电路板边缘尽量大于5mm，分立元件距贴片元件尽量大于2mm（小尺寸或有特殊要求电路板适当减小）
8：铝电解电容、传感器等热敏元件，尽量远离散热元件
9：模拟元件尽量远离高频元件及通信天线
10：元器件尽量放置在同一面，方便生产
11：尽可能元器件对齐、字符对齐、极性方向对齐
12：芯片去耦电容从大到小依次排列，尽可能靠近芯片电源引脚
13：晶振靠近引脚放置，以缩短线长
14：布局要考虑整体散热、元件均匀分布且美观、便于产线生成等
15：匹配电阻放置于驱动端一侧
16：布线的过程中，对元器件布局微调，以保证线宽、信号线顺畅等

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