pcb layout与工艺能力

1:线宽、线间隙、覆铜间隙、过孔与线间隙
单双层板推荐线宽、线间隙10mil及以上，根据实际情况适当减小（如8mil）
多层板或遇到BGA封装等复杂元器件，可采用5mil/5mil(线宽/线间隙)
线宽与覆铜厚度有关，铜越厚，线宽要求越宽，太窄线截面会成为锥形，一般铜厚外层为1盎司（35um）、内层0.5盎司（15um）
覆铜间隙、过孔与线间隙优先使用大于10mil以上，特殊情况至少大于5mil
线宽、线间隙、覆铜间隙、过孔与线间隙适当宽了，对制板厂要求降低，可提高良品率，降低成本

嘉立创工艺（202405）：
最小线宽/线隙（1OZ）单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil
最小线宽/线隙（2OZ）
双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多层板：0.16/0.20mm(6.5mil/8mil)
最小线宽/线隙（2.5OZ）
双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil)
最小线宽/线隙（3.5OZ）
双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil)
最小线宽/线隙(4.5OZ)
双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil

2：最小过孔/焊盘
双面板推荐16mil/30mil以上（内径/外径）
多层板或遇到BGA等复杂器件，8mil/16mil以上（内径/外径）

嘉立创工艺（202405）：
单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上
② 最小孔推荐0.2mm以上
③ 双面板 非常规 孔径，过孔需塞油墨（树脂）

3：字符
一般推荐字符最小高度40mil,线粗最小6mil

嘉立创工艺（202405）：
字符高度
≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高）
字符粗细
≧0.15mm（低于此值可能印不出来）
字符到露铜焊盘间隙
≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘）