自锁电路设计

自锁电路设计

Hi,uu们,是不是经常要用到自锁电路,通常不是使用555芯片就是用比较器来做自锁,今天我们来简单看下自锁电路的设计.图1采用了比较器构建了一个自锁电路,采用低电平复位,当需要复位的时候志需要将反向端的二极管拉低一下即可,免去 三极管控制同相端和电源短接的麻烦。

图1:比较器构建的自锁电路

也可以使用555去构建,如下图2所示.

图2:使用555构建的自锁电路

工作原理见555的真值表,真值表如表1所示.

表1:555电路真值表

相对来说555还是比较贵,所以我就想能不能有个便宜的方法做个自锁电路,构建电路如下图3所示.

图3:晶体管自锁电路

V2做为信号输入,当V2输入一个高电平信号时候,Q1g打开时候Q2-Base拉低,此时Q2导通,此时Q1-G被拉高,Q2-Base被自锁,仿真波形入下图4所示.

图4:仿真波形

仿真代码:

*#SIMETRIX

V1 V1_P 0 5 Pulse(0 5 100u 200u 200u 20m 40m)

V2 V2_P 0 5 Pulse(0 5 3m 500n 500n 50u)

R1 V1_P R1_N 10k

R2 R1_N Q2_B 1k

R3 Q2_C 0 1K

D1 V2_P Q2_C D1N4148

X$Q1 R1_N Q2_C 0 2N7002 pinnames: D G S

Q2 Q2_C Q2_B V1_P 0 Q2N2904

.GRAPH R1_N curveLabel= Q2-base nowarn=true ylog=auto xlog=auto analysis=tran|ac|dc disabled=false PROBEREF=Probe1

.GRAPH V1_P axisType="auto" persistence=-1 curveLabel="VIN" analysis="tran|ac|dc" xLog="auto" yLog="auto" nowarn=true disabled=false PROBEREF=Probe3

.GRAPH Q2_C curveLabel= Q1-G nowarn=true ylog=auto xlog=auto analysis=tran|ac|dc disabled=false PROBEREF=Probe4

.tran 100m

通常自锁电路用于过流保护,所以何不把过流保护一起做掉,简单的过流保护电路如下图5所示.

图5:过流保护自锁电路

当R4上流过的电流大于Q3的导通压降时候,Q3导通,此时Q1导通完成自锁,如果不需要精确的电流保护值,以上电路足够做过流保护,往往过流保护大于正常工作电流数倍,所以基本上不需要太精确.仿真波形如图6所示.

图6:过流保护电路波形

仿真代码如下所示:

*#SIMETRIX

V1 V1_P 0 5 Pulse(0 5 100u 200u 200u 20m 40m)

R1 V1_P R1_N 10k

R2 R1_N Q2_B 1k

R3 Q2_C 0 1K

R4 R4_P R4_N 10

D1 Q3_C Q2_C D1N4148

X$Q1 R1_N Q2_C 0 2N7002 pinnames: D G S

Q2 Q2_C Q2_B V1_P 0 Q2N2904

Q3 Q3_C R4_N V1_P 0 Q2N2904

I1 R4_N 0 0 Pulse(0 70m 3m 5m 5m 2m)

V$IPROBE1 V1_P R4_P 0.0

.GRAPH IPROBE1#p axisType="auto" persistence=-1 curveLabel="ISENSE" analysis="tran|ac|dc" xLog="auto" yLog="lin" nowarn=true disabled=false

.GRAPH R1_N curveLabel= Q2-base nowarn=true ylog=auto xlog=auto analysis=tran|ac|dc disabled=false PROBEREF=Probe1

.GRAPH V1_P axisType="auto" persistence=-1 curveLabel="VIN" analysis="tran|ac|dc" xLog="auto" yLog="auto" nowarn=true disabled=false PROBEREF=Probe3

.GRAPH Q2_C curveLabel= Q1-G nowarn=true ylog=auto xlog=auto analysis=tran|ac|dc disabled=false PROBEREF=Probe4

.tran 100m

好了,今天就先聊到这里了,拜拜,记得点赞,在看.

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### 回答1: 自锁按键 PCB footprint是指自锁按键在PCB设计中所占用的物理空间大小和形状。PCB footprint一般由两部分组成:焊盘(Pad)和芯片封装(Package)。 焊盘是自锁按键的接触点,用于与焊接在PCB上的引脚进行连接。焊盘的形状和大小需要根据自锁按键的引脚间距和形状进行设计,以确保焊接的牢固性和电气连接的可靠性。 芯片封装是自锁按键的外壳,用于保护按键内部电子元件,并提供与PCB焊接的接口。芯片封装的形状和尺寸需要考虑PCB的布局和其他元件的安装要求,以确保自锁按键与其他元件之间的间隔和对齐。 在设计自锁按键的PCB footprint时,需要考虑以下几个因素:首先是自锁按键的引脚间距和形状,这决定了焊盘的布局和形状;其次是PCB的布局约束和其他元件的位置,这决定了芯片封装的尺寸和形状;最后是焊接工艺和可靠性要求,这决定了焊盘的大小和形状。 因此,设计自锁按键的PCB footprint需要综合考虑电气连接、机械布局和焊接工艺等方面的要求,以确保按键的正常使用和PCB的可靠性。 ### 回答2: 自锁按键 PCB 封装是一种用于电路板设计的封装,它在电路板上的布局呈现出一种自锁按键的形状和尺寸。 自锁按键是一种常见的开关设备,它具有自锁功能,即一旦按下按键,按键将会保持在按下状态,直到再次按下才会恢复。这种按键通常用于需要长时间操作或需要保持某个特定状态的电路中。 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种将导电线路、元器件和其他电子元素印刷在绝缘基板上的技术。PCB由铜箔、基板、元器件和其他电子元素组成,用于提供电子设备所需的电路连接和支撑结构。 自锁按键 PCB 封装则是将自锁按键所需的电路和元件在 PCB 上进行布局和连接的一种特定封装,它将自锁按键的形状和尺寸考虑在内,确保按键能够准确放置在电路板上,并与其他元器件(如芯片、电阻、电容等)正确连接。 使用自锁按键 PCB 封装可以简化电路板设计的流程,提高生产效率。它可以确保自锁按键的正确布局和位置,同时还能保证按键与其他电子元件之间的准确连接,从而避免设计和生产过程中的错误和故障。 总之,自锁按键 PCB 封装是一种专门用于安装和连接自锁按键的电路板封装,它可以提高电路板设计和生产的效率和准确性。

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