片内互联中常用的拓扑结构

主要的拓扑结构有星型（Star）、交叉（Crossbar）、总线（Bus）、环型（Ring）和网格（Mesh）等。

星型（Star）结构，主控处理器放在中心位置，其他各个模块均与其连接，而模块彼此之间并不直接交互，必须通过主控中转，结构如图1所示。这种结构简单高效，在早期片内模块数量较少、结构单一时经常被使用。但随着多核的出现，该结构面临连接复杂、拓展困难等问题。

图1 星型结构

交叉（Crossbar）结构，可以同时实现多个主从设备的数据传输，也能实现一个主设备对多个从设备进行数据广播，如图2所示。主要面向对超高带宽要求的系统，或者是主设备有经常向多个从设备发送广播数据需求的系统。但这种互连技术的互连线很复杂，对数字后端设计带来很大挑战。

图2 交叉结构

总线（Bus）结构，所有数据主从模块都连接在同一个互连矩阵上，如图3所示。当有多个模块同时需要使用总线传输数据时，采用仲裁方式来确定总线的使用权，获得使用权的设备在完成数据传输后释放总线。ARM的AXI、AHB和APB都采用该结构。

图3 总线结构

环型（Ring）结构，将网络中的节点首尾相连，形成一个环状，各个模块之间交互方便，不需要主控中转，功能单元通过网络接口将信息送上环，消息在环上逐个节点进行传递，每次只能前进一个节点，消息到达与目的功能单元连接的节点后被送下环，转到网络接口，进而传递给目的功能单元。环型互联进一步划分为单环和双环，单环只有一个方向（顺时针或逆时针），如图4所示，即使是相邻节点，也可能需要经过所有节点才能到达；而双环有两个方向（顺时针和逆时针），如图5所示，消息可以根据源和目的的距离自动选择最近的方向，这样的设计可以保证任意两个节点之间的距离不超过总数的一半。因此，有效降低延迟（相邻节点之间延迟不超过60ns），并极大提高性能（最高吞吐量可达数百G），同时方便扩展（只需在环上增加一个节点即可）。但随着内核数量的增加，环会越来越长，从而导致延迟越来越大，当内核数多于12个以后，整体性能下降明显。

图4 环型结构（单环）

图5 环型结构（双环）

网格（Mesh）互联，其中的节点排成规则的网格，每个节点只与其同行和同列的相邻节点连接。如图6所示，共有16个节点，每个节点连接一个网络接口，16个节点排列成4x4的网格。网格属于多维拓扑，至少是2维，并可以逐步扩展到3维或更高维，如图7所示的3维网格中，27个节点排列成3x3x3的网络。

图6 网格结构（2维）

图7 网格结构（3维）

还有一种环面（Torus）拓扑，与网格类似，区别在于提供了同行和同列的最远端的两个节点的连线，即每行和每列都是一个环，如图8所示。

图8 环面结构

网格结构通过增加网络维度，提高传输带宽，降低网络延迟，也有利于新模块和节点的增加，从而可支持更多内核。