数字IC后端 笔经

最新推荐文章于 2022-04-25 08:45:36 发布
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分类专栏： 笔记
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版权

乐鑫 后端
选择填空编程，前端设计验证题目，不涉及后端，困难，挂

华为 asic
选择，asic与数字题目不同，智力题与工艺器件为主，简单

amd physical design
选择，各方向题目相同，英文题目，设计验证前端后端unix脚本c均有，较难

大疆 芯片开发
选择，各方向题目相同，智力题数电设计为主，中等

晶晨 后端
选择问答脚本，均为后端题目，简单

oppo 芯片
选择填空问答，中后端题目，了解综合dft简单，否则中等

烽火 芯片
选择，少量验证，其他均为通信，无后端题目，无语

艾为 后端
选择填空问答，均为后端，简单

紫光展锐 后端
17问答，15后端1数电1智力，一般

csdn用户7
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专栏目录
2022校招 泰凌微电子 2022数字后端工程师笔试卷 (持续更新...)
weixin_43757476的博客
08-19 1348
写在最前面 答案只是自己查阅资料后所写，不一定正确，欢迎大家留言讨论 文章目录不定项选择题 (60分，4分/题)1. 在时钟树综合后，clock_uncertainty设定值为什么要减小？( )2. ( )3. ( )4. ( )5. ( )6. ( )7. ( )8. ( )9. ( )10. ( )11. ( )12. ( )13. ( )14. ( )15. ( )问答题 (40分，8分/题)1.2.3.4.5. 不定项选择题 (60分，4分/题) 1. 在时钟树综合后，clock_uncertai
数字后端100题 陈涛_字节跳动3月15日笔试分享（后端开发）
weixin_30951271的博客
12-27 1064
前言上周末本人参加了字节跳动的后端岗的线上笔试，4道编程题，时间是两小时。题目都还算简单吧，我过了3道，另外一题差点写完，不过笔试已经通过了。在这里分享一下题目及做法。第一题题目描述抖音上不同的用户类型我们有不同的用户模型文件。我们有一个模型配置文件，里面有很多的不同的用户类型和模型文件。我们需要找出每个模型对应的是哪些用户类型。给定一行输入，格式是：a ba表示这个用户的用户类型，b表示这个用户...
数字后端面试题
06-21
很全面的数值后端面试题，总结了很久，希望对你们又帮助。
数字后端面试问题（1）
叮咯咙咚呛36的博客
07-09 2028
001）Why power stripes routed in the top metal layers?为什么电源走线选用最上面的金属层？因为顶层金属通常比较厚，可以通过较大的电流1.高层更适合globalrouting.低层使用率比较高，用来做power的话会占用一些有用的资源，比如std cell 通常是m1 Pin 。2. EM能力不一样，一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。3.一般...
数字后端面试题集锦-数字芯片实验室.pdf
07-10
数字后端笔面试题集锦，共150道左右的题，带书签，涵盖设计流程、文件格式、STA等，对于找数字IC后端的朋友很有帮助
AMD-数字IC岗笔经面经合集
03-22
AMD—数字IC岗笔经面经合集 能够快速帮你熟悉AMD的校招过程，包含公司简介、产品简介、发展历程、技术简介、重要历史回顾等公司相关信息。 包含多套不同岗位的笔试题、面试题以及经历分享，可以帮助你熟悉整个笔试和...
数字后端设计技术全局观
06-24
描述了IC数字后端设计技术全局。介绍了芯片设计流程。
数字IC前端到数字IC后端的synopsysEDA自动化流程脚本
08-14
这个“数字IC前端到数字IC后端的Synopsys EDA自动化流程脚本”旨在简化和优化整个设计流程，确保高效和精确的设计实现。 前端设计通常包括逻辑综合（Synthesis）、时序分析（Timing Analysis）和功耗估算等步骤。在...
数字IC前端后端流程及工具
04-24
这是数字IC前端的相关流程和工具，希望有帮助。也希望大家能够下载
面经系列：2020年oppo数字IC后端岗
qq_31006535的博客
10-11 945
本人正在运营数字IC剑指offer公众号，欢迎大家关注！公众号将会定期推送自己求职过程中实战积累的知识点和题目！ 一面 1） 你想做什么方向？（中后端）那我就问中后端的内容？ 2） 时序分析的时候延时信息来源于什么？ 3） Liberty中除了时序信息还有什么信息？ 4） 怎么减少crosstalk？ 5） 你有了解16nm以下的工艺吗？FinFET跟平面FET有啥区别？为什么FinFET的漏电更低？16nm以下还有double pattern，了解吗？ 6） 你了解哪些low power方法？ 7） 假
数字后端面试问题
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1.1 EETOP版主面试问题 001） Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层？ 因为顶层金属通常比较厚，可以通过较大的电流 1.高层更适合globalrouting.低层使用率比较高，用来做power的话会占用一些有用的资源， 比如std cell 通常是m1 Pin 。 2. EM能力
数字前端后端的区别、以及流程简介
weixin_33694172的博客
06-18 3811
前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 个人理解是： 数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法； 主要包括：基本的RTL编程和仿真，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系...
数字IC设计入门（10）初识数字芯片设计后端
weixin_43745611的博客
08-28 1万+
什么是数字IC后端设计？ 完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成： 后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元，物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成，该物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。 后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计，这个过程由称为数字后端设计（自动布局布线-APR）。 数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和..
数字ic知识点总结
m0_37327467的博客
08-17 7430
目录 参考文章 问题： 时序逻辑电路分析 乒乓buffer 触发器 建立时间和保持时间（这个图画的很详细） verilog 实现任意分频 计算机体系结构——流水线技术（Pipelining） 敏感列表 数字ic设计流程 长沟道器件电压和电流的关系 亚稳态 DMA(直接内存访问) FIFO Verilog整理笔记之SRAM篇 RAM家族 HDL语言的层次概念 ve...
解决数字小键盘按shift+ 数字才可以使用的问题
weixin_42191545的博客
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解决数字小键盘按shift+ 数字才可以使用的问题 每次vnc连接树莓派的ubuntu mate18.04后，打开终端按下小键盘的数字是不能直接出来的，需要加个shift才行，困扰了好久才找到解决办法： 按右shift+alt+Num Lock ...
oppo后端16连问
weixin_44742132的博客
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前言 大家好，我是程序员田螺。最近有位读者去面试了oppo，给大家整理了面试真题的答案。希望对大家有帮助哈，一起学习，一起进步。聊聊你印象最深刻的项目，或者做了什么优化。你项目提到分布式锁，你们是怎么使用分布式锁的?常见分布式事务解决方案你们的接口幂等是如何保证的？你们的MySQL架构是怎样的？常见的索引结构有？哈希表结构属于哪种场景？给你ab,ac,abc字段，你是如何...
临界区设计太大或太小有何缺点_数字IC设计职位经典笔试面试100题(91~100)
weixin_39687814的博客
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来源：陈涛百题91、假设在pre-CTS的时序约束中，setup的clock uncertainty是由PLL jitter和clock tree skew两部分组成，那么1）pre-CTS的时序约束中，hold的clock uncertainty是什么？2）post-CTS的时序约束中，setup和hold的clock uncertainty要做什么样的修改？答案：1） pre-CTS，setu...
数字IC后端实现的一些基本概念
sinat_29862967的博客
12-15 1万+
1.1 EETOP版主面试问题 001） Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层？ 因为顶层金属通常比较厚，可以通过较大的电流 1.高层更适合globalrouting.低层使用率比较高，用来做power的话会占用一些有用的资源， 比如std cell 通常是m1 Pin 。 2. EM能力不一样，一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。 3.一般ip占用的层次都靠近下几层，如果上层没有被禁止routing的话，
数字 ic 后端面试宝典
最新发布
07-05
数字 IC 后端面试宝典是一本专为从事数字集成电路（IC）后端设计的工程师编写的面试指南。本书主要内容涵盖了数字 IC 后端设计的各个方面，包括电路系统设计、物理设计、时序设计和验证等。 首先，在电路系统设计...

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