AI 边缘计算平台 - BeagleBone AI 64 简介

BeagleBone AI 64 是由 seeedstudio 开发的,搭载德州仪器 Jacinto TDA4VM 处理器,提供8 Tops AI算力,集成GPU和DSP,兼容BeagleBone接口,便于扩展。该平台专为AI和机器学习应用设计,配备丰富的内存和存储,支持多种接口和高速连接,适用于嵌入式开发和高性能边缘计算应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

BeagleBone AI 64 简介

        Beagleboard 组织 2022 年 6 月份发布了BeagleBone® AI-64平台的B1版本,由seeedstudio开发,是一款用于开发人工智能 (AI) 和机器学习解决方案的完整系统的平台,有 8 Tops(8b)的 AI 算力,有 GPU 和 DSP 加持,具有 BeagleBone® 兼容接口和板载外围设备的便利性和可扩展性,可以开箱立即开始学习和构建应用程序。

        借助本地托管、即用型、专注于开源的工具链和开发环境,只需添加一个简单的 Web 浏览器、电源和网络连接,即可开始构建性能优化的嵌入式应用程序。该平台通过已有的 BeagleBone® cape 接口实现业界领先的扩展可能性,有数百个开源硬件示例和数十个现成可用的嵌入式扩展选项。

反面:去掉散热片

板卡框图:

处理器:

德州仪器 Jacinto TDA4VM  64 位 Arm® Cortex®-A72,2.0GHz 处理器功能:

  1. C7x 浮点、矢量 DSP,最高 1.0GHz,80GFLOPS,256GOPS
  2. 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),在 1GHz 时高达 8 TOPS (8b)
  3. 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  4. 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  5. 双 64 位 Arm® Cortex-A72 微处理器子系统,频率高达 2GHz
  6. 每个双核 Cortex-A72 集群 1MB 共享二级缓存
  7. 每个 Cortex-A72 内核 32KB L1 D Cache 和 48KB L1 I Cache
  8. 六个 Arm® Cortex-R5F MCU,频率高达 1GHz
  9. 两个 C66x 浮点 DSP,最高 1.35GHz,40GFLOPS,160GOPS
  10. 3D GPU PowerVR® Rogue™ 8XE GE8430,高达 750MHz,96GFLOPS,6 Gpix/sec
  11. 内存子系统具有高达 8MB 的片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性
  12. 十二个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

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