华为2022数字芯片笔试题

单选

1、ASIC开发流程中,如下环节的先后顺序是?

A. RTL-> Synthesis->P&R

B. Synthesis->P&R->RTL

C. Synthesis->RTL->P&R

D.RTL->P&R->Synthesis

解:A

2、o10换算成十进制是多少?

A. 8

B.16

C.10

D.2

解:A

3、reg [7:0] mem [1:256];

initial

$readmemh("mem.data", mern, 128. 1):

对于mem行为正确的描述是

A.从地址1开始,写128个地址

B.从地址128开始,写1个地址

C从地址128开始,写到地址1

解:C 题目错了吧,应该是128,1逗号才对

4、中断指示寄存器由实时告警的状态触发,是只读寄存器

A.错误

B.正确

解:B

指示寄存器是只读的,中断置1

5、以下关于False-path,正确的是(  )

A一般模拟IP和系统的互联接口都可以设置为False path

B.一般同步复位可以设置为False path

C.一般不同频率的接口可以设置为False path

D.一般异步电路可以设置为False path

解:D

false_path是不希望工具分析的路径,一般是异步路径,即跨时钟域的路径。另外一种是与电路正常工作不相关的电路,比如测试逻辑的电路等。

6.有关DFT,以下说法不正确的是?

A.主流的Scan方式采用Mux-DFF

B.Scan的设计规则,需保证时钟复位可控

C.MBIST指的是对memory的BIST测试

D.ECO时无需关注DFT网表

解:D

ECO表示工程改动要求,就是代码不能修改之后,工程有问题,再对设计进行的手工门级修改,这一步必定要关注DFT网表,DFT表示可测性设计,用来测试芯片加工过程中出现的问题。
Scan中要保证时钟复位可控,是对的

主流的scan方式采用Mux-DFF,就是在dff的输入端加入mux,这是对的;bist在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术,以此降低器件测试对自动测试设备(ATE)的依赖程度。包括L(ogic)BIST和MBIST,前者用于测试随机逻辑电路,后者用于测试存储器

7、在verilog中,比算术运算符+优先级高的运算符是(  )

A. >

B.!==

C.&

D. %

解:D

8、有关综合的说法,以下哪个选项是错误的?

A.相同的RTL代码,每次综合出来的网表可能是不一样的

B.时序逻辑always语句中,if-else如果else的分支缺乏,会综合成latch

C. casez是不可综合的

D.综合网表可用于EDA功能仿真

解:B

casez,casex有时候可以有时候不可以综合,先放着

b写了else有时候会综合成latch

9、下面这段代码,说法错误的是:

always @(posedge clk) begin

din_dly <= din;

end

A.数据寄存推荐这样的写法

B. din_dly用来当控制信号是安全的

C. din_ dly不受复位影响

D. din的不定态会传递到din_dly

解:B

b是错的,因为d说了

10.下面的选项中关于宏定义的说法不正确的是

A如果模块中有很多宏定义,在模块的文件列表最后需要undefl使用的宏,防止和其他模块的宏定义冲突

B.宏定义文件最好放在一个文件中集中管理,防止出现不同项目需要修改为不同的宏定义值,但是却漏改了某些地方的情况出现

C.综合的时候,define可以跨文件列表生效。

D.仿真时如果出现宏定义冲突,后面的define值会覆盖前面的define值。

解:A

使用#define指令和#undef指令进行宏定义和终止宏定义_LiuBo_01的博客-CSDN博客_结束宏定义
b、宏定义最好放到同一个文件中集中管理,比如放到para.v中,使用的时候include “para.v”调用即可。
c、define可以跨文件使用,parameter可以跨module使用,localparam只能在本module使用。
a、把不希望下面使用的宏undef掉。
d、后面的宏会覆盖前面的宏。

15、影响芯片成本的主要因素是die size和封装,但电源、时钟等因素,特别是功耗对解决方案的成本影响很大,因此低成本设计需要采用低功耗设计

A.对

B.错识

解:A

  1. 常识题,低成本设计要兼顾低功耗设计,需要注意记住他的前半句,

  2. 影响芯片成本的主要因素是die size 与封装。

18、有关功耗,以下说法不正确的是?

A.电压越大,工作频率越高,其动态功耗越高

B.设计层次越高,功耗优化所能达到的效果越好。

C.低功耗设计的目标就是采用各种优化技术和方法,在各个设计目标之间找到最佳的结合点

D.芯片单位面积的动态功耗和静态功耗的随着工艺的发展呈下降趋势

解:D

随着工艺的上升,晶体管阈值降低,漏电流变大,静态功耗变大。

B是对的,在链接里:

《硬件架构的艺术》读书笔记(五)低功耗设计_青雨qy的博客-CSDN博客

22、在时钟上升沿时采样到start有效开始,两个时钟周期后,信号“a”连续或者间断地出现3次为高电平,紧接着信号"stop"在下一个时钟周期为高电平,转换成断言描述,以下哪个是正确的(  )

A. property p0: @(posedge clk) 

    $rose(start) 1->##2 (a[->3])##1 stop: 

    endproperty

a0 : assert property(p0).

B. property p0:@(posedge clk) 

    $rose(start)1-> ##2 (a[=>3]) ##1 stop;

    endproperty

a0: assert property(p0);

C. property p0:

    @(posedge clk) 

    $rose(start) 1-> ##2 (a[*3]) ##1 stop:

    endproperty

a0: assert property(p0);

D. property p0:

    @(posedge clk) 
    
    $rose(start)1-> ##2 (a[=3]) ##1 stop;

    endproperty

a0 : assert property(p0);

解:A

我要学sv了,他怎么老考这个

SV -- Assertions 断言_love小酒窝的博客-CSDN博客_sv断言

26、关于类的构造函数,以说法中正确的有()

A.不能有形参

B.返回类型是void类型

C.函数体中必须有new语句

D.函数名与其类名完全相同

解:C

不会啊不会

解析:D
类可以认为是用户定义的一种数据类型
类的显式定义有new(),隐式定义无,new()的作用是进行初始化,没有new()时,类默认为null,C错;
构造类可以没有返回值,也没有返回值类型,但是可以有参数(包括形参int a),a错;
类名与函数名一样,D对;
返回值类型不一定是void,void用于有返回值的数据类型,用来取消返回值,B错
类的显式定义如下:
class Packet;
  bit [31:0] addr;
  function new ();//显示定义构造方法,并在方法中对addr进行初始化
    addr = 32'hfade_cafe;
  endfunction
Endclass
 
类的隐式定义如下:
class Packet;//没有显示定义构造方法
  bit [31:0] addr;
endclass

28、下列不属于动态数组内建函数的是(  )

A. new []

B. delete ()

C. length ()

D. sizet ()

解:

解析:B
动态数组内建函数
Size:用来约束动态数组元素的个数;
length:防止数据越界,即控制数据的位宽;
new是构造函数,创造对象空间;
Delete用于给队列删除元素,B错;

29、a1和a2的检查效果完全一样:

property p1:

@(posedge clk) a|=>b|=>c;

endproperty

a1: assert property(p1);

property p2:

@(posedge clk)a ##1 b ##1|-> c;

endproperty

a2: assert property(p2);

A.正确

B.错误

解:

解析:A
断言检测:a1与a2的检查效果一样。
(|->)表示交叠蕴含,指左边条件发生时,立即在同一个上升沿检测右边。
(|=>)表示非交叠蕴含。指左边条件发生时,在下一个周期检测右边。
本题a1表示上升沿到来之后检测到a=1,下一个周期b=1,再下一个周期c=1;
A2表示上升沿到来之后检测到a=1,延时一个周期b=1,再延时一个周期立即检测c=1;

多选题

38、添加断言(SVA)的作用主要包含以下哪些方面

A.复杂逻辑中添加assertion,增加微观检查,做补充验证,相当于验证的白盒检查

B.部分bug需要累积效应才会暴露,检证环境难以构造足够长时间的用例冲击出来,通过assertion来保证这种问题在第一次发生时便被发现

C.关键节点添加assertion,帮助设计人员迅速找到代码出错点,提高问题定位的效率。

D.增加覆盖率的检查,保证自己希望冲击的场景都被冲击到。

解:abcd


​​​​​​​华为海思 2021数字芯片/IC 笔试题+解析_恍然_如梦的博客-CSDN博客_华为海思笔试

2019年HANWUJI秋招IC设计笔试题 - 简书

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