显示模组ESD测试方法探讨

■背景：

ESD问题在整个模组生产及用户使用过程一直伴随存在，也无法彻底解决，只能针对制程及设计方面进行优化和改善

■显示模组ESD测试

1.两种模式

分为上电测试和非上电测试

上电测试考虑用户上电测试和生产过程上电测试的场景产生的ESD

非上电测试考虑生产制程过程接触ESD危害问题

2.当前模组单体的普遍ESD测试方法

1>带盖板状态对着盖板进行接触4KV/空气8KV单体测试

2>无法反馈出该模组扛ESD能力,发现不了异常

考虑模组制程过程中会存在半成品状态并进行测试，会有ESD风险问题

考虑在LCM状态进行沿着铁框四周&RST/VDD/MIPI/VCOM等线路进行极限测试

■案例

•项目：8寸屏ESD测试

•测试目的：验证8.0寸IC：FL7705N&SC7705&ER88577扛ESD性能对比

•实验条件：

1.空气放电：将ESD设备输出参数设为±8~±16KV,分别对显示屏静电测试点（1、2、3、4、5）进行放电试验,要求枪头和被测试的点距离保持在5-10mm之间，每一个测试点需进行正负10次放电试验。
2.接触放电：将ESD设备输出参数设为±4~±14KV，分别对显示屏静电测试点（1、2、3、4、5）进行放电试验,要求枪头和被测试的点必须充分接触，每一个测试点需进行正负10次放电试验

•结论：

IC分别为FL7705N与SC7705和ER88577，相同测试条件下，FL7705N空气放电能过9K，SC7705的能过到11K，ER88577的能过到15K，IC抗静电能力：ER88577>SC7705>FL7705NI

■经验总结

1.后续LCM单体 ESD需要做ESD极限测试

2.测试位置沿着LCM四周并针对VDD/VCOM/MIPI信号线路进行ESD接触放电测试，满足能扛接触5KV就问题不大