经过一次次制作板子,踩了很多的坑,往往是从这个坑再到那个坑,阅坑无数,所以我把我所遇到的这些坑给大家总结出来,希望大家再遇到这些坑的时候可以从容应对。
第一部分:原理图的设计
1、原理图中相交线路之间的电气连接
(有交叉线路的时候一定要看交点处是否需要交点)
2、原理图库的绘制时候
(编内点外:有编号的一侧连接器件)
3、器件参数的设置
(器件没有编号,编译的时候就会报错)
4、原理图的层次绘制
(放置sheet entry时,应将下面子图块和子图原理图的端口的类型一一对应起来:input -> output ; output -> input ; io -> io)下面的sheet symbol是建立在主原理图中
多层原理图需要在同一个工程文件下面,首先在工程文件下面建立几个原理图分别命名之后再确定层次关系。
那么怎么将这些子原理图和母图建立联系的关系呢?
只需点击对应的子图块(sheet symbol)将filename选择一个建立的原理图名。
5、原理图中网络编号
6、原理图中器件封装的更改
第二部分:PCB设计
1. 数字芯片电源端接电容
如果用到了数字芯片,那么应该将此数字芯片的电源VCC和GND管脚之间接一个无极性电容(104),不可以直接将芯片裸奔,但是还有一些芯片pdf手册明确要求电容的容量和极性就应该按照手册严格执行。我想作用是为了去除电源端的干扰和电源噪声或者一些特定作用。
2.数字地和模拟地的隔离
在pcb板上,应该将数字地和模拟地隔离开,因为模拟信号和数字信号都要回流到地,因为数字信号变化速度快,从而在数字地上引起的噪声就会很大,而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起,噪声就会影响到模拟信号。 一般来说,模拟地和数字地要分开处理,然后通过细的走线连在一起,或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开,如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。采取的方案可以是直接将俩者通过0R电阻,或者直接用锡连接也许。如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。
3.布线的分类
对一些需要大电流的器件时候,应该将其电源线增加很粗,然后对其比较大的贴片部分要进行开孔,这样有助于帮助器件的散热(模拟电路中常用表贴式的的mos管的时候,如果通过的电流比较大,从而会引起器件的发烫严重,所以通常可以将表贴的下面增加几个焊盘,这样就可以有效的散热。)。
4.电源线的布线
板子上面从电源端口引入的大电流时,其电源线和地线因该尽可能的设置粗一些。
5. 布线的走线
布线的时候要避免90°折线,减小高频噪声的发射。布线时应该尽量减小回路环的面积,以降低感应噪声。然后有信号线,不论是串口、485还是CAN,信号线都要尽可能短,少打过孔,有时还要匹配长度,如差分。另外有时钟线,如晶振,也要短,少打过孔。走电源线,两种电源,VCC与VCC3.3。可以专门为电源线设置一个宽度规则。电源类的线也应当少走过孔,若确实需要,可以多个过孔并联。地线:如大面积敷铜,可以考虑不走地线。如需要走地线,线宽应满足以下关系:地线>电源线>信号线
6.单片机闲置管脚
对于单片机的闲置管脚,尽量不要悬空,要接地或者接电源
7、
给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。
8 、
地线回路环路保持最小,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。 对于top层和bottom层敷地的时候,需要仔细查看,有些信号地是否被信号线分割,造成地回路过远,此时应该在分割处打过孔,保证其地回路尽可能小。
9、删除网络线
尽量使用tools菜单栏下的un-route选择net再去删除网络,一是快捷方便一次就清理完,二是可以保证线路不会出现断线,有时候焊盘的颜色出现绿色可能就是网络存在断线没有清理完。