AD全部学习随笔

VF：将器件放大到适合板子的大小
DP：在PCB页面生成PCB库
将现成的PCB中的单个器件封装复制到自己的PCB库里面 

TM：复位错误标志
TD:规则检查
这里我说明一下，对于规则找一个现成的工程，把他的规则导入到你的工程当中，是最节省时间的方法

EOS：定位
CTRL+Q：切换单位
F6：矩形内排列
PDL：线性尺寸
shift+e：抓取格点，抓不到的话就改栅格大小
或者利用过孔辅助抓取
重新定义板框：点一根线再按一下TAB，就全选了，或者按shift然后点选
DSD完没有黑底是因为所有的边框的线没有全部选中，特别是拐角处的线
左键框选目标后再进行移动以及设置XY坐标，不然就没办法移动
重新定义板框：DSD
定位孔的放置：移不动是因为没框选  先框线在点M S  移动到中心点在按M  用xy 坐标
如果嘉立创8层板免费，那么肯定有人会手搓电脑主板
DK:层叠管理器，决定几层板
正片层和负片层的概念掌握：一个划线加铜，一个划线去铜的意思
ctrl +单击  高亮
负片层设置不同的网络：平面分割:双击鼠标左键就可以了(不懂就看屏幕上老师的按键显示啊)
走线：F2
过孔：F3
过孔可以打通两层，刚好可以打通到负片层，是否能与负片层连接取决于负片层的网络，这是个比较难理解的点。

ctrl+w是原理图界面
p+t是PCB界面，也就是快捷键F2
鼠标从左往右框选是完全框选，从右往左是部分框选
4是线选
5的那个框选不会移动器件，这是跟用鼠标框选不一样的一点
取消连接布线：这里可以设置成Alt+q
或者TAB+DELETE又或者一个一个选，三种方法

alt+q只会对连接到焊盘的线起作用，对啥都不连的线没有用
我只列几个比较重要的快捷键：
alt+q
ctrl+h：物理选择，跟网络选择不一样
shift+r：走线可以忽略障碍物

当使用MPU6050模块时，AD0脚是可选的引脚，可以不使用。AD0脚用于设置MPU6050的I2C地址，通过将AD0脚连接到高电平或低电平，可以选择不同的地址。如果不需要改变MPU6050的地址，可以不连接AD0脚。

刚开始听不懂很正常，没什么大不了的，不要急耐心的坚持下去，慢慢的你也就放弃了。
卧槽，这句话好牛逼
不知道看到现在算不算晚，建议看的时候电脑建立一个文本专门做笔记

在PCB器件上按TC，会对应到原理图上的器件
GND是电路中的参考地，用于建立电路中其他信号的基准。GGND则是一种特殊的接地技术，用于防止信号干扰和提高电路的灵敏度。
CTRL+左键高亮,shift+c取消显示
GGND是马达的地，通过的电流比较大需要和GND分开。否则会烧单片机！！！！！！！！！！！！！！！
经过电源隔离模块出来的地，与未隔离的地不是同一个地
隔离就是相当于隔离外部电源对芯片的干扰
你画的时候能保证不出问题？有bug正好给你演示修复bug的方法和思路，难道不是更有好处吗
这么布局 数字地与模拟地不就没隔离么？有啥意义啊
别误导，GND是总地，GGND是数字地，AGND是模拟地，无论数字模拟最终还是要和GND连
四层板，是在布线的时候，线路冲突了，再考虑是否将器件放在bottom层。班门弄斧了 见谅
四层板是整体性能更稳定更好，平时两层就够了，
按照信号流动方向布线
这都不耐烦建议别画板子，本身自己画就是反复试错反复移动的过程，这么浮躁干嘛？？

V+B：翻转板子
在凡亿PCB下单
铺铜的意义：提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用
查了好多才知道，老师这里布线是用的交互式布线，与普通的线条是不一样的。交互式布线遵循规则，普通的放线是不遵循规则的
注意放置里面的线有两种，一种有电气属性，一种没有
思考：如何保存设置好的规则，避免下次重复设置？
正片层无铜-打孔为正焊盘（焊盘带铜），负片层全铜-打孔为负焊盘（不带铜绿色部分，从而将孔与负片隔开）
说隔离是因为反焊盘是绿油不导电，如果打孔过多且反焊盘半径太大，绿油面积就太大，就会造成部分区域不导电
我第一遍也没听懂，搜了下内电层与内电层分割就听懂了
F5是网络颜色覆盖快捷命令，可以用来切换
为什么要敷铜啊，什么情况下才会选择敷铜？为什么要敷铜啊，什么情况下才会选择敷铜？
铺铜可以过大电流
就是说如果说是先布线，他就不知道那里要打孔，就可能就顺着过去了，如果说是先打孔的话，那么在自动布线的时候就可以绕过他。前面的兄弟说的对，就是占位
这个地方就是电流需要回到负极，你通过一大圈导线回去，和就近打一个孔直接回到GND，电流信号受到干扰的可能性降低
扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径
我笑了，这不就是四层板吗，我看到了最后几集还有人嘲笑说没用到四层，您们真的都好懂【狗头】

对了，腹铜大多数是对于地线，和电源线，多数场合下都是现在布线时把地线和电源线隐藏飞线，最后当整块板子布网线之后，就只有地线和电源线没有连接，可以对这两种网络直接整块板子进行腹铜，在进行腹铜是注意网络，这句话很好，可以用之前的平衡车板子和现在的四层板进行理解。
画四层板的话有一层可以直接设置为VCC进行统一铺铜，两层板的话就需要单独铺了
打板是去铜不是增铜
之前不知道计算载流能力，结果线太细板子直接起火
电源需要铺铜，GND GGND需要铺铜加打孔
前面给讲了水循环，就是不让电流到处跑，这儿还问为啥铺铜
因为第二层不是GND吗，现在是在第一层灌铜，所以多打孔增强一二层的交流
另一个原因：铜导热性好，打孔是为了散热
你走线的话，就没有敷铜的电路特性好，敷铜就是为了减少噪声和电磁干扰的
打孔就是直接使得GND到达第二层的地，不用绕一圈，老师称为减少回流。
电源线直接打孔到内电层 短线直接连接 长线打孔占位
注意散热焊盘，主要打个孔，通风散个热
打孔让表层连接到下一层的地,用于电源回流到过孔数量多是因为电流大
第二层是GND，打孔让一二层连接是增大回流能力
20mil过1A电流

远线连接需要打孔，近线连接-电源类需铺铜、接地类需铺铜加打孔，其他的可以直接从元件中心相连
只选择Tracks Vias
电源部分属于低频信号(直流) 寄生电容影响可以不考虑！
二层板也可以这样处理，只是不常见，网络没这么多
飞仙一般越少越好，减少了电路损耗和噪声
两遍就够了，第一遍熟悉流程思路，第二遍一遍动手一遍学习，记得总结流程思路。不要光看视频
打孔易导致阻抗突变，造成信号不完整
那路径较长得线也是尽量少打孔么
我以为的四层板就是四层都可以焊原件
这个为什么底层 是因为交叉了嘛
进公司干活的话一般是不让自动布线的，标准要高一点
这不是教模电数电的教程，这是教画pcb的教程
自动布线没办法处理复杂的板子，处理复杂PCB还是得手工布，这就得从简单的开始练
我很喜欢这种布线网络的层次感

先打过孔占个位，其次在连线的时候，如果没必要用过孔，再删掉就行，先打过孔以防万一，万一需要呢对吧，其次，依据能不打就不打过孔的原则，我们少用，能删就删
走线较远的需要先打孔，预留位置；还有底线
老师的绝招！先连上再慢慢整理！爱了爱了！
UM:差分式总线布线，两根线一起布
按住Ctrl，单击器件就可以高亮
SN：再点击对应的网络，，只选中tracks，可以单独设置该网络的走线宽度

所取用的电源，要根据电路拓扑结构取用滤波处理好的更稳定的电源，这点很重要，之前没有什么概念！

高亮状态下按】，也就是中括号，可以更改对比度，】提高，【降低
既然所有的线都可以在顶层和底层全部画完，那第二层和第三层还有什么作用呢
没用到？你看到V3.3连线了吗，3.3是打孔到第三层的
数字啊模拟啊，电源电压也不同，所以就算有电源接地层还是不能打孔一连就完事儿
如果直接来学肯定会觉得难 毕竟都不知道什么是通孔 和过孔区别是啥 等
剪切可以删除网络？

键盘右边的加号和减号可以切换层

这个电源层里为什么还要有地层

不是高频还好，高频的话寄生电容会把干扰耦合过去

空隙灌铜可以起隔离作用
Keep out layer 这一层是干什么用的
禁布层
第二层不是已经有地层了吗？为什么还要再敷铜设置一次地
这里的灌铜没有覆盖短路以前的灌铜是因为在规则里面设置了铜皮与铜皮的间距
这个叫包铜，减少干扰的
包完铜要去除尖甲铜皮，简称修铜
在什么样的铜皮上面挖呀挖呀挖?
这里铺铜不是为了导电，元件和铜皮都隔开了

有，我word已经两千字的笔记，毕竟很多细节你不可能一次性记住
mindmaster笔记已经一千多条了
左边选中右边点右键f6左键框选
选中后再移一下    T  O   L   配上你的框选
在右边点一下的原因是使主界面从原理图变为PCB，在PCB这边才有矩阵框选这玩意
老师之前把TOL(矩形放置)的快捷键改成F6，
TC交叉探针，PCB图上不认识的话，用TC，点一下该器件，就会在原理图上跳转到该器件，相当于定位器件。
引脚掉的，在pcb中Ctrl+Alt全选元件，然后M-S移动所有元件上下左右均远离原点即可
d+c快捷键,网络归类
没飞线，L调出层管理，右下方面板勾选第一个net

在PCB布局的时候，先放大器件，其他小器件在飞线是顺的基础上，尽量保证是同一功能模块，其次再考虑舒适性和美观性和实用性和具体要求。这就是布局最主要的思想。

为什么要一个一个摆   一个模块一起摆好不可以吗？
摆放器件需要考虑走线，得调整方向

、托起+快捷键L（英文输入状态）即可将器件放到底层
嘉立创4层板打样都免费了
查了好多才知道，老师这里布线是用的交互式布线，与普通的线条是不一样的。交互式布线遵循规则，普通的放线是不遵循规则的

思考：如何保存设置好的规则，避免下次重复设置？

正片层无铜-打孔为正焊盘（焊盘带铜），负片层全铜-打孔为负焊盘（不带铜绿色部分，从而将孔与负片隔开），记住与阻焊的区别！！！
说隔离是因为反焊盘是绿油不导电，如果打孔过多且反焊盘半径太大，绿油面积就太大，就会造成部分区域不导电
因为电源层和地层一般都是用整块的铜皮来做线路的所以选择用覆盖了铜的负片层
这些其实只是AD的设置很重要，，布局和连线，布线之类的才，，，，
就是说只要你烫到铺的铜，已经焊好了的引脚也会融化
这里是分情况的：考虑载流用全连接，考虑焊接用十字连接，在正片层的话

不分开直接全部重新普通，那假如说是大面积的铜先铺那么其他所有的小面积铜都会没掉

这里布线的流程：我自己看视频总结的，超级重要！！！！！！这是思路！
1.先长线打孔，短线直接相连
2.把电源电路解决，输入的电路比如稳压和滤波和通过电容的电路以铺铜的方式进行连接，把GND02导通，选取一个电压值把PWR03也导通。
3.进行信号线的连接
4.进行之前距离较远的非PWR03层电压值的电源线的粗线连接，和PWR03层电压值的电源线的铺铜打孔连接，以及GND02层电压值的电源线的铺铜打孔连接
5.修线
6.在表层和底层分别敷上GND网络(EA快捷键)，有散热的功效。解释一下，因为两块铜皮是分别定义的GND和GGND网络，所以不会和其他网络连接，这样相当于是将表层和底层的GND和GGND全部通过铺铜大范围地连接起来了，就像海上面不是单一的水汽了，而是乌云了！
7.修整尖甲铜皮（P放置里有多边形铺铜挖空）。
8.DRC检查，调整丝印。
9.拼版
10.文件的输出及整理