入职培训记录

1.电容选择应为电压的1.5倍到2倍
2.过孔尽量使用焊盘大一点的 比如直径35mil,孔径18mil.
3.铺铜时要考虑强电和弱电的隔离，数字信号和模拟信号的隔离，不同信号模块之间的隔离。
4.信号线要伴地，防止干扰。
5.敷铜时要离板边有一定距离，防止EMC干扰。
6.复位电路远离板边。
7.走线小技巧：先走信号线，再走电源线，最后地线。
8.二层板走线时尽量走在一边，要保证另一面铜的完整性。
9.关于电表功率：当电流和电压同步时UI为有功功率，当两者相位角为60°时UIcos60为有功，UIsin60为无功。其他相位角同理。