【硬见小百科】工程师告诉你如何做PCB设计

 

 

1. 目的和作用

规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2. 适用范围

XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

3. 责任

XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4. 资历和培训

4.1 有电子技术基础;

4.2 有电脑基本操作常识;

4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.

5. 工作指导(所有长度单位为MM)

5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM。

5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:

 

焊盘长边、短边与孔的关系为：

 

5.5电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

 

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

5.8 上锡位不能有丝印油.

5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至1