当前,随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也就逐渐增大。
如何在保证质量的同时缩短设计时间?需要工程师们有过硬的技术知识,以及掌握一些设计技巧。
确定PCB的层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小,在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
设计规则和限制
要顺利完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类,每个信号类都应该有优先级,优先级越高,规则也越严格。
规则涉及印制线宽度、过孔的数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制,这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。
组件的布局
在化装配过程中,可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动,可以对电路适当优化,更便于自动布线。