技术分享：铜基板的小孔加工改善研究

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0.5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良率。

铜基板钻孔加工的难点分析
由于客户对散热或制板的需求较为多样，市面上用于铜基板的铜材料也有多种，而不同种类的铜基板其硬度也不一样。目前主流的铜基板所用材料为铜含量较高的紫铜，紫铜的特点是塑性较好以及强度、硬度稍低，其散热性能是各类铜基板中最好的。从PCB钻孔加工的角度来看，铜块同时兼有“硬”和“软”两方面的特点[1]。一方面铜块比FR-4等有机材料或有机复合材料硬很多，钻刀加工时切削难度大大增加，容易磨损过度导致断刀；另一方面铜块具有一定塑性，钻孔过程可能会使铜屑粘附刀头，如下图1所示，容易出现切屑不良导致断刀。尤其当钻孔的刀径小于0.7mm时，能承受的横向切削力和轴向力都很有限，褪屑能力又很弱，这对钻孔的挑战非常大。

图1 钻头粘铜

钻头的选择
上述展示当前铜基板小孔加工过程中存在的几个主要问题：磨损大、易断刀、散热难。尽管这些问题令人头疼，但通过选择适当的钻头却能够有效地缓解这些状况，从而改善铜基板钻小孔的方方面面。
✪ 钻刀易磨损问题的解决方案
首先是磨损大的问题，从硬度的角度来看，铜块比常规的板材要硬得多，这就决定了同样的钻刀对这些材料加工，必然是硬的铜块对钻刀磨损较大。为了提升钻刀的寿命，这就需要强化钻刀的耐磨损性能。现有的高速钢或硬质合金钻刀，尽管硬度偏低，然而其材质强度已经很高，具有良好的机械加工性能。因此在提