技术分享：阻抗板介质厚度均匀性控制探讨

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前言
随着电子行业朝高端化发展，作为支撑其主体的PCB也随之发展，表现为对生产技术要求越来越高，对生产设备要求越来越苛刻，对阻抗控制要求越来越严格等。因此，作为对阻抗控制影响最为重要的介质层厚度控制就被突显出来，层间介质层公差一般按10%控制，实际上阻抗板件，尤其是介质层设计小于4mil的阻抗板层间需要高很多的公差要求。然而，PCB层间介质控制又是一个涉及面广且较为系统的工程，它不仅涉及到工程设计、来料控制，而且还涉及到层压等生产工序。本文运用实验的方法，从不同层压参数对介质层厚度的影响，以及介质和阻抗分布等方面入手，探讨了阻抗板介质厚度分布，为阻抗板件阻抗设计和控制提供参考。
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实验
2.1 实验物料
采用某公司普通T g板料和半固化片1080、2116、7628和7628H进行压合。
2.2 不同层压参数对介质厚度的影响
取半固化片1080、2116、7628H，按图1叠层结构，分别采用表1 快升温慢加压力和采用慢升温快加压力的两组参数压合；
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2.3 压合过程半固化片流胶状况
取半固化片10802、21162、7628H，分别在其表面用油性笔做好位置标记，如图2，按图3叠层结构压合试验样品。
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2.4 阻抗值在板面上的分布状况
取半固化片10802、21162、7628+1080按图4叠层结构压合，在板面整面设计上内外层阻抗线（阻抗线宽线距根据理论介质厚度不同分别模拟设计）如图5，生产至外层蚀刻后测量阻抗值；
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结果和讨论
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