PCB设计完成后的处理流程

1、DRC检查：

进行DRC(Design Rules Check)检查，查看是否有网络未连接、过孔未设置网络等问题。

2、泪滴处理：

泪滴的处理，看实际需要，可加可不加。如果PCB器件很紧凑，加泪滴后间距不够，可不加。

（1）、加泪滴后，可避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。

（2）、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝等。

（3）、信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

3、敷铜检查：

通过以下几点进行检查：

（1）、是否有孤岛。

（2）、敷铜是否完整。

（3）、地回路是否为最短。

（4）、敷铜之间的连接，是否够粗，太细的话，做EMC试验时，会通不过。

4、MARK点检查：

检查是否添加了MARK点。

5、条码及PCB号检查：

检查条码是否添加、PCB号是否添加以及添加的是否有错误。

6、尺寸核对：

与结构工程师，进行沟通，PCB上的器件是否有阻碍安装的位置。

7、拼版：

以上完成后，进行PCB的拼版，拼版按照实际尺寸进行，并增加工艺边。对于要进行生产的PCB，要考虑好工艺边的宽度，以及是采用微割方式还是邮票孔方式。

8、PCB加工参数：

（1）、机械层加工要求。

（2）、半圆环要求。

（3）、绝缘电阻要求。

（4）、过孔要求。

（5）、油墨颜色。

（6）、板层要求。

（7）、阻抗匹配要求。

（8）、敷铜厚度要求。

（9）、焊盘处理要求。

（10）、板材要求。

（11）、板厚要求。

（12）、表面处理要求。

（13）、有铅还是无铅。