在HFSS中依据厂家模型自己进行连接器仿真---以SMP接口为例

在HFSS中依据厂家模型自己进行连接器仿真—以SMP接口为例

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在其他软件中仿真时，例如ADS、AWR等等，往往无法对连接头进行仿真。在HFSS中，我们可以在版图的基础上*导入厂家的模型进行连接器的仿真，如果使用自己随意画出来的，效果可能不太一致，下面对此进行简单介绍。

0、最终结果

从官网获取模型，并在HFSS中构建电路进行仿真。仿真使用的板材是ROGER4350B。高度为20mil，这是最终的模型图：

可以看到，官方给出的指标是DC-12GHz，此处仿真0-10GHz插损小于1.4dB。注意，这个仿真不代表实际测试的性能，存在近似和微带线的匹配误差等等，只是大概参考：

1、模型获取

此处以traceparts的模型为例，链接如下：Coaxial connectors - SMP Connectors - PCB Straight THR Plug：

在下载模型时，推荐选择STEP格式，当然其他许多格式也是可以导入HFSS的（但是在我这儿DXF和DWG不行）：

2、导入模型

首先打开HFSS，把文件重命名为HFSS_SMP，随后选择HFSS：

随后在HFSS最上方的Modeler中选择Import：

选择要导入的模型，点击确定即可：

选择导入后，等待一段时候后导入完成，但是现在的模型通体一块，是不能用的，需要处理：

3、处理射频信号线

我们知道，这种接口的中间实际上是信号走线，地面表贴的也是信号线，在此先从结构中提取信号线。先从中间信号先的开头一直向下，画出一个圆柱形：

把原来的SMP模型重新复制一份，复制后两个重叠：

选择其中的一个和创造的圆柱体做相交：

这样就能得到中间的信号铜线的模型了：

但是从底面看，还有一部分的接板子的信号走线，需要进行单独取出：

我们把选择模式改为Face，然后选中信号线底面：

选中后右键选中Create Object From Face：

下一步需要把平面变成一个立方体，选择面后使用如下的操作：


由此可以得到接触PCB表面的铜块结构：

将这个接触PCB表面的铜块结构和射频接口针头组合一下，就可以得到全部的信号部分：

最后重命名一下即可：

4、填充介质聚四氟乙烯（Teflon）

首先用全部的结构减去信号线：

减去后把信号线隐藏：

隐藏后整体结构如下所示：

切换为选择面的模式，选中底座的两个屁股：

从这两个面创造平面：

对这两个平面进行SWEEP：

选中平面到两个屁股底部的结构，创造出两个半月形状结构：

创建后的结构如下所示：

在聚四氟乙烯材料的顶面画一个等大小的圆：

把其sweep成一个圆柱：

把结构原地再复制一遍：

选中整体结构和刚刚创建的sweep圆柱，取相交操作：

相交得到的结构如下所示：

把相交得到的结构和之前两个半月屁股结合一下：

从顶面观察结构，选中中间应该是介质的圆孔，创建平面：

sweep出一个同心圆柱：

把这个同心圆柱和大结构unite一下（这些加起来就全部是Teflon）：

从大结构中把这部分Teflon的减去，剩下的就都是外壳的铜皮了：

把这三部分按照结构或者材料重新命名：

5、对每部分设置材料

设置完就大功告成啦！