开关电源中的半导体器件

目录

开关电源中的半导体器件

什么是半导体(Semiconductor)

功率半导体的分类

开关半导体的演化-整流管

开关半导体的演化-开关管

小结

开关电源中的二极管

二极管的分类

二极管的导通特性

二极管的导通损耗

二极管的开关特性

二极管的开关损耗

小结:

功率金属氧化物半导体场效应管晶体管

同步整流

MOSFET损耗的计算


开关电源中的半导体器件

功率半导体是开关电源的基本组成元件,通常也是电源中损耗最集中的部分。选择适当的功率器件,降低损耗,以及适当的热设计是开关电源设计当中的重要一环。

什么是半导体(Semiconductor)

  • 当PN结正偏时,电流可以流通;
  • 当PN结反偏时,电流不可以流通;
  • 半导体材料既不是导体也不是绝缘体,而是居于两者之间。

功率半导体的分类

  • 功率半导体可以分为开关器件和整流器件
  • 开关器件:将直流变为交流或者带直流偏置的交流
  • 整流器件:将交流变为直流
  • 通常在电路分析时,它们都可以近似为理想开关。
  • 开关管:控制信号高时导通,近似短路;控制信号低时关断,近似开路。
  • 整流管:电压正偏时导通,电压负偏时关断;电流正时导通,电流负时关断。

开关半导体的演化-整流管

名称符号特性

PN结二极管

(PN Junction Diode)

  • PN结;
  • 导通电压近似于固定电压(=0.7V);
  • 耐压可以很高;
  • 有反向恢复的问题;
肖特基二极管(Schottky Diode)
  • 金属-半导体结(肖特基结);
  • 导通电压近似于固定电压,但是比PN结小;
  • 通常没有很高的耐压;
    • 当耐压升高时导通电压迅速上升;
  • 没有反向恢复的问题

开关半导体的演化-开关管

名称符号特性

功率三级管

BJT(bipolar junction transistor)

  • 当基极有偏置电流时,三极管导通;
  • 当偏置电流消失时,三极管关断;
  • 导通电压近似于固定压降;
  • 电流驱动,有较大的驱动损耗;
  • 电流增益低,需要较大的驱动电流;
  • 开关速度较慢,不适用于高频设计

晶闸管

Thyristor

  • 两个三极管组成,一个PNP,一个NPN
  • 当门级流过偏置电流时,晶闸管导通;
    • 门级电流消失后,晶闸管仍然导通;
  • 导通电压近似于固定压降;
  • 电流驱动,但驱动损耗小;
  • 开关速度较慢,不适用于高频设计;
  • 通常用在交流调压,比如调光灯

金属氧化物半导体场效应晶体管

MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)

  • 当门级电压高时,MOSFET导通;
  • 当门级电压低时,MOSFET关断;
  • 导通电压近似于固定电阻;
  • 电压驱动,驱动损耗较小;
  • 开关速度快,适用于高频设计

绝缘栅双极晶体管

IGBT(Insulated-gate bipolar transistor)

  • 当门级电压高时,IGBT导通;
  • 当门级电压低时,IGBT关断;
  • 导通电压近似于固定压降;
  • 电压驱动,驱动损耗较小;
  • 开关速度较慢,不适用于高频设计;
  • 通常用在高压大功率,逆变器,电机驱动

小结

  •  功率半导体器件是开关电源中的关键元件
  •  基于不同的工作模式,功率器件可以分为: 
  •      开关器件 
  •     整流器件 
  •  在分析电流时,功率器件可以根据工作状态,近似为理想开关的导通或者关断状态。

开关电源中的二极管

从PN结结构中我们可以看到,P端半导体充满了可以导通的空穴,而N端半导体组成了大量的可以导电的电子。当P端加正电压,N端加负电压时,由于同性相斥,异性相吸,所以正电压把电子吸引过来,负电压将空穴吸引过来,所以电流可以导通。

  • 在开关电源中,二极管将交流变为直流。

二极管的分类

  • 取决于交流信号的频率和电压,通常会使用这几类二极管
    • 普通二极管
      • 开关速度慢,主要用于工频整流电路
    • 快恢复二极管
      • 开关速度快,用于高频整流
    • 肖特基二极管
      • 导通压降较低;
      • 开关速度快,没有反向恢复
      • 耐压较低,结电容较大

二极管的导通特性

  • 二极管的导通压降近似于固定电压。
  • 取决于不同的二极管特性,二极管的导通压降有所不同。

从图中可以看到,当电流在5A时,快恢复二极管的导通压降为1.1V左右,而肖特基二极管的导通压降在0.9V左右。所以肖特基二极管有更小的导通压降

二极管的导通损耗

当二极管导通时,它可以近似为一个固定压降和电阻串联

第一段是一个固定的导通压降VF,第二段是一个电阻的特性Rd,所以当把二极管的导通特性近似为一个固定电压和一个电阻串联时,比较容易计算导通损耗

导通损耗:

P_{con}^{}=\frac{1}{T_{s}^{}} \int_{0}^{T_{s}^{}} i ^{_{F}}(t) v ^{_{F}}(t)dt

忽略电阻:

P_{con}^{}\approx \frac{1}{T_{s}^{}} \int_{0}^{T_{s}^{}} i ^{_{F}}(t) v ^{_{F}}(t)dt=V_{F}^{}\times I_{F,avg}^{}

所以,二极管的导通损耗由流过它的平均电流所决定, 平均电流越小,导通损耗越小。

二极管的开关特性

  • 在二极管的开通和关断过程中,需要一段时间来完成开关过程
    • 正向恢复(forward recovery)
    • 反向恢复(reverse recovery)
  • 反向恢复电荷和反向恢复时间决定了二极管的开关速度
  • 肖特基二极管没有反向恢复,更适合高频开关

在正向恢复过程中,二极管需要从反向阻断状态转换到正向导通状态, 需要有一段时间把电荷建立起来,有一个高压的瞬态;当从正向到反向时,需要有一段时间把二极管储存的电荷导出来,然后开始慢慢地阻断电压。从二极管电流过0到二极管能够真正地阻断电压,这一段时间称为反向恢复时间。在这一段时间里,二极管储存的电荷被反向电压给抽出来,所以反向恢复电荷和反向恢复时间决定了二极管的开关速度

二极管的开关损耗

Q_{rr}是反向恢复电荷

V_{DC}是母线电压

f_{s}是开关频率

  • 二极管的开关损耗反应在二极管和开关管上,
  • 二极管的反向恢复电流流经V_{DC}
    • 额外的由反向恢复所产生的损耗可以估算为:
    • P_{rr}=Q_{rr} \times V_{DC} \times f_{s}

小结:

  • 二极管在开关电源中将交流变为直流
  • 根据二极管不同的开关特性,二极管可以分为
    • 普通二极管
    • 快恢复二极管
    • 肖特基二极管
  • 二极管的导通损耗主要由平均电流所决定
  • 二极管的开关速度取决于它的反向恢复特性
    • 肖特基二极管没有反向恢复

功率金属氧化物半导体场效应管晶体管

MOSFET的原理

功率MOSFET是应用得最广泛的开关器件之一。

  • 高速开关,适用于高频工作
  • 电压驱动,简单而且驱动损耗较小
  • 导通电压与导通电流成正比,类似于电阻
  • 有较宽的耐压范围可以选择, 从几十伏到几百伏甚至更高

箭头朝里是NMOS,虚线表示增强型

MOSFET有NMOS,和PMOS,增强型及耗尽型之分,通常我们所使用的都是增强型NMOS

门极通过绝缘层将其他衬底分开,

  • 当门极电压低时,给源极和漏极加电压,PN结反偏,MOSFET处于阻断状态

 当给门极和源极之间加电压时,由于同性相斥,门极把P型基区的空穴推开,从而形成了导电沟道,这样电子能够从源极通过沟道,通过漂移流到漏极,

当门极电压高时,P型基区被推开,形成导电沟道

当MOSFET导通时,电流流过N型漂流区,导通特性呈现出电阻特性

由于MOSFET的构造,从源极到漏极有一个寄生的二极管(体二极管)。

MOSFET正向导通特性

跨导:g_{m}=\tfrac{\Delta I_{D}}{\Delta V_{G}}=\tfrac{ I_{D4}- I_{D3}}{ V_{G4}- V_{G3}}

  • 当门极电压低于门槛电压时,MOSFET处于阻断状态
  • 当门极电压高于门槛电压时,MOSFET开始导通
    • 当门极电压较低时,沟道电阻占主导,导通电阻随着门极电压升高而降低
    • 当门极电压较高时,漂移区电阻占主导,导通电阻基本不随门极电压变化
  • 当漏极电压接近或者超过门极电压时,MOSFET的电流达到饱和

MOSFET的反向导通特性

  • 当MOSFET没有门极电压时,它的反向表征为一个寄生的体二极管,
  • 当漏极电压为负时,MOSFET仍然工作在线性区,呈现出电阻特性
  • 当电流过大时,体二极管会限制负偏时的导通压降
  • 由于MOSFET的电阻较小,负偏时导通压降可以小于二极管压降,MOSFET可以用于整流而减小导通损耗

  • 由于MOSFET的构造,从源极到漏极有一个寄生的体二极管
  • 除了二极管之外,MOSFET各个引脚之间还有寄生的电容
    • 从门极到源极C_{gs}
    • 从门极到漏极C_{gd}
    • 从漏极到源极C_{ds}
  • 这些寄生电容会影响MOSFET的开关特性从而影响它的开关损耗

MOSFET规格书

耐压(击穿电压)

总门极电荷

门极到漏极的寄生电容储存的电荷

导通电阻

门槛电阻

门极击穿电压

最大电流

雪崩击穿能量

同步整流

MOSFET损耗的计算

宽禁带半导体

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