信号完整性-27 S参数的矢量

最新推荐文章于 2024-05-31 09:55:17 发布

鹿末

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第二十七章 S参数的矢量

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第二十七章 S参数的矢量

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27.1 均匀传输线 S_21的相位

最简单的互连是线阻抗为50Ω，并且和端口阻抗相匹配的情况。在这种情况下，没有反射，而且 S_11的幅度为0。当用dB表示时，它是一个很大的负数，通常受限于仪器或仿真器的噪声基底，约在-100dB量级。

所有正弦波都将被传输，所以S_21的幅度为1，即在每个频率点都为0dB。而S_21的相位会随着传输线的时延和频率的变化而变化。相位的行为是S参数中最微妙的部分。

当在端口1加入一个正弦波，在时延T_D内它不会从端口2传出，如果正弦波传入端口1时的相位为0°，那么它从端口2传出时的相位仍是0°。它只是从互连的一端传到另一端而已。

然而，比较从端口2传出的正弦波的相位与传入端口1的正弦波的相位时，是同一时刻瞬间所呈现的相位，下图描绘了这一情况。

在这里插入图片描述

看到正弦波的零相位从端口2传出时，立即观察传入端口1的正弦波相位，所看到的并不是T_D ns以前正弦波的零相位，而是传入端口1的正弦波的当前相位。

当0相位的波前穿过传输线向前传播时，进入端口1的正弦波的相位也前进了。现在传入端口1的正弦波的相位是f×T_D×360°。

当计算S_21的相位时，也就是从端口2传出的正弦波相位减去传入端口1的正弦波相位，此时从端口2传出的相位可能是0°，但传入端口1的相位前进到f×T_D。这就意味着S_21的相位为：相位(S_21)=0°−f×T_D×360° 。

提示 S_21的相位开始为负，并且随着频率的升高负向增大。这是S参数最离奇和混乱的地方，穿过传输线的S_21相位是负向增大的。

我们可以看出，这个行为基于两个特征：第一，S_21相位的定义是从端口2传出的正弦波的相位减去传入端口1的正弦波的相位。第二，它是两个波形在同一时刻的相位差。S_21的相位始终是负的，而且随着频率升高负值也增大。下图所示是对一个带状线S_21的相位测量。

在这里插入图片描述

低频时，S_21的相位开始非常接近零。总之，如果T_D相对于周期而言很小，那么在波通过互连的传输时间内，相位不会前进太多。当频率升高时，在传输时间内正弦波相位前进的周期数增多。由于S_21的相位是输入信号相位的负值，随着输入信号的持续，S_21的相位变得更负。

我们通常把相位定义为从-180°到+180°。当相位前进到-180°时，我们把它置为+180°，然后继续计算下去。这样就产生了S_21相位的典型锯齿模式。

27.2 均匀传输线 S_21的幅值

S参数描述了互连对入射信号影响的情况，我们把信号进入或离开被测元器件的始末端称为端口。端口是到被测元器件信号路径和返回路径的一种连接。理解端口最简单的想法就是把它看成与被测元器件的一个同轴连接。

除非另有说明，信号所看到插入损耗的幅值是对所有妨碍能量通过互连传输过程的度量。流入互连的总能量等于传出的总能量。能量通过如下5种方式传出：

辐射；
互连中转化为热能的损耗；
耦合到相邻走线的能量，无论是否被测量；
反射回源端的能量；
传入端口2的能量，作为S_21部分被测量。

在大部分应用中，辐射损耗对S_21的影响微不足道。尽管辐射损耗在导致FCC测试认证失败方面非常关键，但辐射的能量只占信号中很小的一部分，以至于很难用S_21加以检测。

互连中转换为热能的损耗是由于导线损耗和介质损耗所引起的。正如前面章节所述，这两种效应都随频率的增加而单调递增。当所有其他影响S_21的机理都被忽略，在用dB测量时，插入损耗是对互连衰减的直接测量，随着频率的增加，它会变成一个更负的dB值。

衰减的符号也经常有一些模糊的地方。在描述衰减时，通常选择正号，因为较大的衰减应该对应一个较大的数值。在这一前提下，衰减与传输系数就不一样了，它们的符号有区别。如果唯一的能量损耗机制是衰减，之前人们采用的插入损耗项就与衰减是同样的。

传输系数是衰减值的负数。然而，当用插入损耗描述衰减并用dB表示时，要注意保持绝对的一致，总让插入损耗是一个正确的负值。

由上述损耗造成的插入损耗，可以记为S_21=−(A_diel+A_cond)，其中，S_21是插入损耗，A_diel表示介质损耗造成的衰减，A_cond表示导线损耗造成的衰减。它们的单位都为dB。

当传输线中不存在阻抗突变，并且相对于介质损耗，导线损耗很小时，插入损耗是对耗散因子的直接测量S_21=−2.3×f×Df×√Dk×Len。当介电常数接近4时，即大部分FR4材料的典型值，插入损耗近似为-5×Df dB/in/GHz。

低频时，导线损耗对损耗有很大的贡献，在这种简单的插入损耗分析方法中，并没有把导线损耗考虑在内。当使用上述近似时，提取的耗散因子由于补偿导线损耗而人为地变大了。

高频时，由于阻抗突变，通常在连接器或者过孔处，会使插入损耗产生波动。虽然单位长度插入损耗的斜率是对互连耗散因子的粗略估计，但仅仅只是粗略估计。实际上，由于互连或连接器的阻抗突变造成的不连续，以及导线损耗造成的衰减，都会使对插入损耗的估计变得复杂化。通常，为了准确测量耗散因子，这些因素都必须加以考虑。

无论如何，插入损耗的行为是对材料耗散因子的很好估计。

均匀传输线的插入损耗的两倍，等于在端口1观测到的末端开路传输线的返回损耗。随着频率的增大，插入损耗变大，其中包括典型的导线损耗和介质损耗。

27.3 传输线之间的耦合

即使耦合到邻近互连的串扰噪声没有被测量到，它仍然会发生，会减小S_11和S_21的幅度。最简单的情况就是一条均匀传输线和另一条与它耦合的相邻传输线。

一条孤立微带线的插入损耗表现为由于介质损耗和导线损耗而引起的稳定下降。当相邻微带线靠近时，攻击线中的部分信号会耦合到相邻线，造成近端和远端串扰。在微带线中，远端串扰比近端串扰大得多。

如果相邻传输线也用50Ω进行端接，则所有串扰噪声都能有效地被末端吸收而不会在受害线中反射。

当频率升高时，远端串扰会增大，因而会有更多的信号耦合出攻击线，减小了S_21。除了衰减会造成S_21的减小，串扰也将引起S_21的减小。当两条走线靠近时，耦合增大，更多的能量从动态线传到静态线，从而使S_21的信号将变小。

提示仅从S_21响应很难分出S_21中有多少是由衰减产生的，有多少是由其他互连的耦合产生的，除非耦合到其他互连的信号也被加以测量。

一条互连的插入损耗是S_21，而另一条线的插入损耗是S_43。近端串扰用S_31描述，远端串扰用S_41描述。耦合增大而S_21减小时，远端串扰噪声S_41也相应地增大。

由于耦合造成S_21幅度的衰减随着频率而加大，但是变化相对缓慢。当耦合到无端接的浮空互连时，由于孤立浮空线的Q值非常大，如果被激励，入射噪声就会在两个开路末端往返反弹，反弹一次就衰减一些。它可以往返反弹达100多次，直到由于自身的损耗而消失。

高Q谐振器对耦合的影响表现为S_21或S_11的窄带吸收。下图所示的S_21是与前面同样的微带线，但相邻受害线是末端开路的浮空线。在这个非常窄的线谐振频率范围内，它消耗了动态线上的能量。

在这里插入图片描述

与高Q谐振器的耦合在测量单端口的返回损耗时也很明显。原则上，当单端口连到一条末端开路的传输线时，S_11的幅度应该是1，或者0dB。实际中，正如我们所看到的，所有互连都有损耗，所以S_11总是比0dB小，而且随着频率升高而变得更小。

如果待测传输线和相邻传输线之间有耦合，并且相邻传输线没有端接，它们就会像高Q谐振器一样出现很窄的吸收线。

在只有一条相邻传输线的情况下，下冲的频率是静态线的谐振频率。谐振带宽与谐振器的Q值有关。Q越高，频宽下冲越窄。下冲的宽度和耦合度有关。耦合越大，下冲越尖。当然，当下冲变尖时，与浮空线的耦合增大，这时阻尼通常又会增加，进而导致Q的下降。

与一条信号线耦合的谐振器不必是另一条均匀传输线，可以是由两个或更多邻近平面组成的腔。例如，当信号从一层切换到另一层时，它的返回平面也发生了改变，返回电流在返回平面之间的切换，会耦合到腔内，造成高Q的谐振耦合。

例如，边长为1in，FR4叠层的谐振频率从大约3GHz开始，增大为频率更高的谐振模态。在实际腔中，由于平面的不完整或者矩形形状，谐振频谱会更复杂。

在典型的板级应用中，边长很容易达到10in，谐振频率从300MHz开始。在这个范围内，电源和地平面之间的去耦电容器通常有助于抑制谐振，这些谐振通常很难清楚地看到。

在多层封装中，边长通常是1in量级，第一个谐振点在吉赫范围内，去耦电容器在抑制这些模态方面是无效的，因为在1GHz时它们的阻抗相对于平面阻抗而言很大。当信号线从顶层切换到底层而穿过平面腔时，返回电流会激发吉赫范围内的谐振。

当频率升高时，由于叠层板中介质损耗引起的返回损耗从0dB下降得非常缓慢。大于1GHz时，有明显的大的窄带下冲，这些就是封装的电源和地腔通过耦合对能量的吸收。

如果由开路处的反射引起的返回损耗是-10dB，这就是一个往返路径，因此单程插入损耗的下降约为-5dB。当幅度为-5dB时，这意味着只有50%的信号幅度能够通过。这在信号强度上是个很大的衰减，会导致信号失真和通道之间串扰过多。

返回损耗实际上是对封装吸收频谱的度量，类似于一个有机分子的红外吸收光谱。红外光谱可以辨别与特定原子相关联的谐振模态。同理，这些高Q封装谐振也可以识别某些封装或元件的特定谐振模态。

不仅平面腔吸收能量，其他的相邻走线也吸收能量。封装的谐振吸收往往会限制最高的可用频率。封装设计的目标之一是把谐振推向更高的频率，或降低关键信号线与谐振模态的耦合。这可以通过如下多种方法加以实现：

不要在不同返回平面之间切换信号。
在靠近每个信号过孔处利用返回过孔，以抑制谐振。
利用低电感去耦电容器抑制谐振。
保持封装体积很小。

27.4 非50Ω传输线的插入损耗

当互连损耗很小，并且到相邻线的耦合非常小时，影响插入损耗的主导机制就是由阻抗突变引起的反射。阻抗突变最常见的情况是传输线阻抗与端口50Ω阻抗的不匹配。互连前端和末端形成的阻抗不匹配会产生某种谐振，形成返回和插入损耗的特殊模式。

低频时，所有无损互连的返回损耗往往起始于一个很小的反射，或一个很大的负dB值。所有无损互连的插入损耗都是0dB。

传输信号的往返相移将会随着频率的增加而增加，直到达到周期的一半。这时，从前端接口反射回端口1的信号与从末端接口反射回端口1的信号同相，它们同相相加，这时返回损耗将会最大。

如果S_11最大，S_21(插入损耗)则会最小。当往返相移是180°时，返回端口2的二次反射波形与第一次传输到端口2的入射波形的相位差是180°，它们会部分抵消。

随着频率的增加，往返相移会在0°~180°之间呈周期性变化，从而使返回损耗和插入损耗在最小值和最大值之间呈周期性变化。

当往返相移是360°的倍数，即 Phase=n×360°时，将会发生返回损耗的下冲和插入损耗的上冲。发生的条件为n×360=2×T_D×f×360°，f=n/(2*T_D)。时延T_D越长，一个180°相移的频率间隔越短。下图给出了阻抗为30Ω，时延T_D分别是0.5ns和0.1ns的两条传输线的返回损耗和插入损耗。尖峰之间的频率间隔应该分别是1GHz和5GHz。

在这里插入图片描述

通过观察返回损耗或插入损耗波动的频率间隔，可以得出传输线突变点之间的物理长度。互连的T_D约为T_D=1/(2*∆f) 。

例如，在上面返回损耗图中，一条传输线下冲的频率间隔是1GHz，对应的互连时延约为1/(2×1)=0.5ns。

提示实现一个透明互连的最好方式是：首先将互连的阻抗匹配成50Ω。如果不能使阻抗为50 Ω,那么最重要的设计准则就是保证它尽量短。

27.5 单端及差分S参数

两个相邻且相互耦合的独立传输线可用两种等价的方式加以描述。一方面，它们是两个相互独立的传输线，且都有独立的性质。例如，如果使用上述标识指派方案，则端口1连到端口2，端口3连到端口4，每条传输线都有反射元素，即S_11和S_33，也都有传输元素，即S_21和S_43。

另外，两条互连之间也会有串扰，独立的近端串扰是S_31和S_42，独立的远端串扰是S_41和S_32。近端和远端噪声会随着线间距、耦合长度及是带状线还是微带线的拓扑而不同。在整个频率范围内，这两条传输线的所有电气特性都通过这10个独立的S参数元素完全加以描述。

另一方面，这两条相同的互连也可以用一个差分对加以描述。不用对这两条互连进行任何假设，将其视为一个差分对，就是对它们的完全描述。但是，用单个差分对描述时所用的术语和对行为描述的分类，与作为两个独立的单端耦合传输线的描述是完全不同的。

提示当S参数用于描述互连的差分特性时，S参数称为差分S参数、混模S参数或均衡S参数。这些术语在工业界是通用的，其首选项是混模S参数。

采用混模S参数，我们用差分对的术语描述一个四端口的互连，这里的端口称为差分端口。一个差分对在两端各有一个差分端口，其中存在的信号类型只包括差分信号和共模信号。任何进入差分端口的波形都可以用差分信号和共模信号的组合加以描述。

差分S参数描述了互连如何与差分信号和共模信号相互作用。在差分对的两端只有两个差分端口。具有不同下标值的3个独立S参数，S_11，S_22和S_21，描述了信号是如何进出差分对的。每个差分S参数都有幅度和相位。

然而，我们必须记住进入差分对和从差分对出去的是什么类型的信号。在差分对中，只有差分信号和共模信号。它们以下面4种可能的方式与差分对相互作用：

差分信号从一个端口输入，输出为差分信号；
共模信号从一个端口输入，输出为共模信号；
差分信号从一个端口输入，输出为共模信号；
共模信号从一个端口输入，输出为差分信号。

对于差分S参数，必须采用一种系统标识，它不仅要描述正弦波信号输入和输出的端口，而且要描述信号的类型。我们使用字母D和C分别代表差分信号和共模信号。S_DD用来表示差分信号输入、差分信号输出。S_CC用来表示共模信号输入、共模信号输出。我们也使用与习惯相反的顺序来表示信号的顺序，首先是输出端口的信号，接着是输入端口的信号。S_CD用来表示差分信号输入、共模信号输出。S_DC用来表示共模信号输入、差分信号输出。

每个差分S参数必须包括输入/输出端口及输入/输出信号的信息。按照惯例，先列出代表信号类型的字母，再列出端口下标。例如，用S_CD21表示从端口2输出的共模信号与从端口1输入的差分信号之比值。

单端S参数的端口阻抗是50Ω。当采用双端口驱动一个差分信号时，输出是串联的，所以对于差分信号，其差分阻抗就是100Ω。

当两个端口驱动一个共模信号时，两个单端端口是并联的。对于共模信号而言，端口阻抗是并联阻抗，即25Ω。这意味着一个差分信号向某个差分端口看进去的端接阻抗是100Ω，而一个共模信号所看到的是25Ω共模阻抗的端口端接。

当把混模S参数用一个矩阵表示时，按照惯例，常将纯差分行为放在左上象限，将纯共模行为放在右下象限。左下象限是从差分信号到共模信号的转化，右上象限是从共模信号到差分信号的转化。我们用这种标识方案表示混模矩阵，如下图所示。

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