信号完整性-28 差分插入损耗

最新推荐文章于 2024-05-03 21:45:57 发布

鹿末

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分类专栏：信号完整性分析文章标签：硬件工程射频工程嵌入式硬件 pcb工艺

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第二十八章差分插入损耗

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第二十八章差分插入损耗

前言

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28.1 差分插入损耗

S_DD项包括了互连如何作用于差分信号的信息。反射差分信号S_DD11，包含了互连的差分阻抗曲线信息。传输差分信号S_DD21，描述了互连传输差分信号的质量。

提示因为大部分差分对都应用在高速串行链路中，所以差分插入损耗是目前最重要的差分S参数元素。相位包含了差分信号的时延和散射信息，而幅度则包含了由于损耗和其他因素所引起的衰减信息。

S_DD21首先受制于导线损耗和介质损耗，这导致了差分插入损耗的单调递减。

影响S_DD21的第二个因素是连接器、层切换和过孔的阻抗不匹配。这些因素引起了S_DD21图的一些波动。其他两个有时会影响S_DD21的因素是：过孔短桩线的谐振和模态转化。

短桩线的谐振频率：

在这里插入图片描述

其中，Len_stub表示短桩线的长度(单位为in)，v表示信号的速度(单位为in/ns)，f_res表示短桩线的谐振频率(单位为GHz)，Dk表示短桩线周围叠层材料的介电常数。

最大抵消和最大差分插入损耗的条件是：过孔短桩线的往返路径的长度是1/2波长，或者单向长度是1/4波长。这就是该谐振通常被称为1/4波长短桩线谐振的原因。

作为一种粗略的准则，为了使短桩线的谐振吸收不至于影响高速信号，谐振频率应该设计为至少两倍的信号带宽。在最坏的情况下，当信道长度较短且为低损耗时，信号的带宽大约是奈奎斯特频率的5倍。由于奈奎斯特频率是比特率的一半，因此信号带宽为BW=5×0.5×BR=2.5×BR。可接受的过孔短桩线的长度为Len_stub<300/BR。

过孔短桩线的长度可以通过限制最顶上几层和最底下几层之间的切换加以保障，可以使用更薄的电路板，或反钻掉更长的短桩线，或使用其他过孔工艺，如盲孔、埋孔或微过孔技术等。

28.2 模态转化项

尽管称一个进入某端口的信号为差模信号是不对的，但工业界已经采用了这个令人困惑的说法。这两个非对角线象限被称为模态转化象限，因为它们描述了如何把一种信号模态转化成另一种信号模态。

提示只有差分对中的两条线不对称时，才会把一些差分信号转化为共模信号，反之亦然。在一个完全对称的差分对中，不会有任何模态转化。只要是对一条线做了什么，就对另一条线也做相同的动作，那么无论有多大的不连续都不会产生模态转化，S_CD项的值将为零。

组成差分对的两条互连之间的任何不对称都会引起模态转化，比如可能是因为长度不同，两条互连之间介电常数的局部变化，一条线上有测试焊盘而另一条线上没有，两个驱动器的上升边有所不同，两个通道驱动器的错位，过孔区出砂孔的差异，或线宽不同等等。相比于S_CD21项，有多少信号出现在S_CD11项，取决于共模信号遇到的共模阻抗突变把多少共模信号反射回源端。

将差分信号转化为共模信号的不对称因素，同样也能把共模信号转化为差分信号。模态转化使差分对在高速串行链路中的应用出现3个可能的问题。模态转化的第一个问题是，如果对差分信号存在很多模态转化，则差分信号的幅度会衰减。这种衰减可能会增加误码率。

模态转化的第二个问题是，生成的共模信号可能在差分对的未端接末端发生反射，每次经过不对称之处时，其中一些共模信号就可能会转化回差分信号，但它又和数据流不同步，从而引起初始差分信号的失真，这将使眼图塌陷，增加误码率。

如果共模信号到达非屏蔽双绞线，那么由于模态转化生成的共模信号会出现第三个问题。非屏蔽双绞线上的完全差分信号既不会辐射电磁干扰，在通过FCC或类似的电磁兼容测试认证中也不会出什么问题。然而，如果有大于3μA的共模信号在100MHz或更高的频率中生成，并从一条1m长的非屏蔽双绞线中出去，那么由它产生辐射就不会通过FCC测试认证。