AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域?

在PCB封装库中,选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”,
在这里插入图片描述

然后画好所需要的挖空的区域即可,如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的,可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选“Update PCB With All”,即可将铺铜挖空更新到PCB上,再重新铺铜即可。
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