Allegro_创建封装笔记

一、概述

（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤

1. 使用Pad Designer 创建焊盘

2. 使用PCB Editor 绘制封装

① 放置焊盘  ② 放置丝印框  ③ 放置装配框  ④ 放置Place Bound  ⑤ 放置丝印和装配位号

（二）PCB Editor 通用设置

1. 设置图纸大小等   Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。

2. 设置格点  Setup → Gride （0.5）

3. 指定焊盘库  Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径 → apply → OK

二、表贴封装创建

1. 创建表贴焊盘

1）打开Pad Designer

2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。

3）1第二页，勾选 single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。

** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。

** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。

** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。

2. 使用PCB Editor 绘制封装

1）打开PCB Editor，选择 Package symbol。

 2）设置PCB Editor，参考前面概述。

 3）放置焊盘。

a: Layout → Pins

b: 根据封装计算各个焊盘的坐标。规范方式为将Symbol 中心（原点）建在Body中间（不要是1Pin）。下图输入坐标（-25,0）。

c: option 中选择放置数量，方向，输入计算好的坐标。connect 表示放置的焊盘有电气连接属性。

Note：

a: 第一次放置Pin的时候遇到一个问题，好像更改option选项的时候会死机，将搜狗输入法设为默认输入法即可。

b: Pin number 放置中Offset 指的是编号距离焊盘中心偏移距离，设为0，0即可。

c: 可以使用Text edit 命令修改pin number。

4）放置丝印框。

Add Line命令，Option选项如图所示。根据实际尺寸绘制丝印框。需要在命令栏中输入精确坐标。

 5）放置装配框。

装配框和丝印框重叠，线宽为0。

方法一：同上面画丝印方法。Add Line 命令，option 选择 Package Geometry下的 assembly top，Line width=0。

方法二：Copy 命令 → 复制丝印框→ ix 80 → change命令（Edit → Change）→ option 选择 Package Geometry下的 assembly top，Line width=0 → move 命令 → ix -100。

Note：焊盘上不能有丝印，使用Cut命令把焊盘漏出来（不要随便Cut，要保持对称，规范）。

 5）放置Place bound

Place Bound 一般把焊盘包上，大一点，是Symbol在PCB上的放置区域。

Add shape 命令，Option选项如图所示，尺寸自己画就好，不用输入精确坐标但尽量对称。（随便画的示例，配图有点不对称，实际要对称的）

 如果有需求可以在Place bound 上添加元器件的高度，方便后面查看。

Set up → Areas → Packge Height → 点击绘制的Place bound → 填写option中max的值。点击查询命令，即可看到元件的高度。

 5）放置丝印和装配位号

丝印：Add Text → option:RefDes/Silkscreen top → 写上RESDEF即可

装配：Add Text → option:RefDes/Assembly top → 写上RESDEF即可(箭头部分可设置文字样式).

Note：位号会根据原理图中绘制的内容进行相应改变。

 

6）保存

【重点】需要保存 .dra和.psm两个文件，后期绘图调用的是.psm文件。

二、插件类封装创建 

插件连接重要的就是内部连接和隔离。可参考以下博文。

Allegro_理解通孔焊盘_只语的博客-CSDN博客

1. 创建 flash 焊盘图形文件。

【重点】

a: 创建通孔类焊盘时需设置Thermal Relief ,Pad designer没有异型焊盘,图形要自己先绘制出来。 

b: Thermal Relief，Anti Pad 都是负片设计时用到的。Thermal Relief 用于负片层连接，Anti Pad用于负片层隔离（不连接）。

1）打开PCB Editor，创建文件，设置图纸，格点。

2）Add → Flash，设置如图红圈的位置。

flash尺寸：D内径=D钻孔+0.4mm；D外径=D钻孔+0.8mm

6）保存

【重点】需要保存 .dra和.fsm两个文件，后期绘制焊盘时调用的时.fsm文件。

2. 创建通孔焊盘。

1）打开PCB Editor，设置.fsm文件所在路径。方式参考概述(二)中第三条。是的，就是这么设置。

2）打开Pad Designer

3）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状；如图示填写钻孔，钻孔符号信息。

4）第二页，不勾选 single layer mode；设置如图所示位置。soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm（8mil）。

热风焊盘这里，在第一步设置好路径后，选择flash种类，点击三个点的位置找到需要的flash文件。Anti Pad 根据通孔来选择形状。尺寸方面，对于公司来说一般都有自己的零件库，这些数值一般和工厂的加工能力相关，毋庸置疑的就是 Regular Pad 比钻孔大，anti pad 比 Regular Pad大。

 

 3. 创建插件封装。

插件封装的制作方法和表贴的步骤一样。

【扩展】

一、简单机械孔定位孔绘制

方法一：直接在PCB上绘制（非正式但可行）。

1. 直接绘制一个板框圆。

 2. 添加孔径大于30~40mil的隔离环（全正片设计）。

 方法二：制作机械孔封装

1. 绘制焊盘

**非机械孔；Regular Pad 和钻孔一样大小；Thermal relif 和antiPad一样，大于孔径30~40mil；soldermask 比 regular pad 大。

              

2. 绘制封装

1）打开PCB Editor ,新建Mechanical symbol，设置图纸大小，格点，lib 路径。

2）放置Pin；

     放置Route Keepout ，All，直径大于孔径30~40mil；

     放置Place_Bound_Top，Package geometry，比pin稍大即可。

     放置Package Keepout，All，直径大于孔径30~40mil；

     放置装配位号。REF DES，Assembly top。

3）Save，记得保存 .bsm 文件。 

 ** 实际器件的封装会根据实际需要去做，本篇前面提到的画封装的步骤只作为帮助了解封装流程。