AD/Cadence中关于孔径及距离等常识

已于 2022-03-17 21:14:41 修改
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分类专栏： ad学习 文章标签： 硬件工程
于 2021-08-18 13:53:01 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_45547778/article/details/119778528
版权
本文介绍了PCB设计中关于过孔电流承载能力的一般标准，如40mil过孔能过1A电流，以及BGA封装的内8mil外16mil和10-20内10mil外20mil的尺寸规范。同时强调了覆铜与线路之间的安全距离应大于15mil，这些都是确保电路板稳定性和可靠性的关键因素。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一般40mil 过1A电流
一般40mil 过孔过1A 电流，
BGA 8-16 内8mil 外16mil
一般 10-20 内 10mil 外 20mil
覆铜与线之间距离 应＞15mil

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AD原理图转cadence
03-11
对于那些已经在AD中完成了原理图设计，并希望将其迁移到Cadence OrCAD中的工程师来说，实现这一转换过程并不总是那么简单直接。特别是当涉及到中文字符时，问题变得更加复杂。在本章节中，我们将详细介绍如何使用...
过孔和焊盘大小
gzwu的博客
07-07 9173
1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板) 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下： 孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径
区别出过孔的内径、外径、单边孔环、电镀铜厚
u011878611的博客
07-22 6975
如孔径是0.3mm 而单边焊环是0.1mm(4mil), 则外径=0.3+0.1x2=0.5mm 如下图。单边孔环如右图， 设计一定要考虑到 PCB厂家生产，如果孔环过小， PCB厂家生产中就会加工不出来，你的插件孔pad是0.5mm 则钻孔大小为0.65mm， 经过电镀铜及喷锡，则在0.5左右。e.g.如量这个管脚是0.8mm的，则你设计图纸开孔一定要在0.9mm以上。插针管脚是方的，客户在做封装的时候用了管脚长跟宽的数据，这是不对的。记往哟，你的封装一定要比这个实际大小大0.1mm以上。
cadence allegro学习
焊武大帝的专栏
08-24 903
Cadence allegro 测量mm和mil切换： https://www.cnblogs.com/eva0/p/5542120.html 欢迎使用Markdown编辑器 你好！ 这是你第一次使用 Markdown编辑器 所展示的欢迎页。如果你想学习如何使用Markdown编辑器, 可以仔细阅读这篇文章，了解一下Markdown的基本语法知识。 新的改变 我们对Markdown编辑器进行了一些功能拓展与语法支持，除了标准的Markdown编辑器功能，我们增加了如下几点新功能，帮助你用它写博客： 全新的
AD过孔设计-快照
qq_43577471的博客
09-12 4602
在过孔的设置上需要注意以下问题： 1 ，全通过孔内径原则上要求 0 2 mm 8 mil 及以上 外径 0 4 mm 16 mil 及以上 空间较小区域可控制外 径为 0 35 mm( 14 mil) 。 2 ，BGA 焊盘中心距在 0 65 mm 及以上的设计 不建议使用埋盲孔 否则成本会大幅度增加 。 需要用到埋盲孔时一般采用一阶埋盲孔即可 Top 层 L 2 层或 bottom 负 L 2 过孔内径一般为 0 1 mm 4 mil 外径为 0 25 mm（10 mil） 。 3， 过孔不能放置在小于
cadence allegro - PCB走线 线宽、线距
weixin_36447711的博客
09-27 8306
PCB设计的线宽、线距该注意什么问题？小白容易忽视这几点 线路 对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。板厂不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。 所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有.
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