聊聊晶圆厂中的常见口语（3）

前两期的文章，我们总结了部分晶圆厂常见口语，见文章：

《聊聊晶圆厂中的常见口语（1）》

《聊聊晶圆厂中的常见口语（2）》

读者的反响很好，在评论区我们又挑出和补充了一些口语，并做出了解释：

1，pie  highlight 的这个case 你今天call个meeting

①，PIE：Process Integration Engineer，即工艺整合工程师。

②，highlight：重点强调

③，case"是指具体的问题或案子。

整个句子的解释为：工艺整合工程师重点强调的这个案子，你今天召集一个会议来讨论一下。

2，mail loop；意见align一下，aligh 好之后，排个priority给我。

①align：对，统一

②，priority：优先级

整句解释为：邮件发出去，让大家都知道，一起讨论。对好之后，排个优先级给我，

3，告诉客户他们这个月的bullet用完了，不是我们不support。

整句解释为：告诉客户他们这个月的服务次数（余额）用完了，不是我们不帮他做。

4，mask: xxx testkey尺寸超出frame了，麻烦要改一下。

testkey：晶圆加工中为了监测工艺而加入在晶圆固定位置的测试单元。

frame：光罩的边框范围

 RE: 我这metal往上移的话，和dummy的space就不够了呀，你们TD这边觉得可以waive吗？不行的话重新跑lota dummy还得重新check，很废时间啊

metal：金属层

dummy：此处指测试的结构，

spcae：间距。如果移动金属层的位置，可能会导致与dummy结构之间的间距不足，不符合设计规则。

TD：研发

waive：接受，豁免，放。

lota：Lot Acceptance，将设计交付给光罩制造前，对设计数据进行的一系列检查和验证。

check：检查

  TD: 奇怪，baseline明明是没有超出呀，这工艺上倒是ok，但不符合rule，我不能下这个comment呀，你是owner，你说ok就ok，还是问下mask能不能把frame扩大1μ吧。

baseline：BSL，基准，标准。

rule：设计规则。

comment：结论，指令

owner：项目的拥有者

由于时间关系，先总结到这里，后续还会再总结一些。