Taiko工艺能将硅片减到多薄？

 知识星球里的学员问：可以介绍一下Taiko工艺的原理吗？以及能将硅片减薄的最小厚度？

什么是Taiko工艺？

Taiko工艺 是一种晶圆减薄技术，该工艺保留晶圆边缘不被减薄，而仅将晶圆的中央区域减薄。这使得晶圆中央区域可以达到极薄的厚度，而晶圆的边缘保持原始厚度。

为什么要用Taiko工艺？

如上图所示，

传统减薄工艺将晶圆整体减薄，导致晶圆整体结构变得非常脆弱，在生产过程中极易碎，且翘曲过大，不利于后续制造。而Taiko工艺使整个晶圆具有更高的机械强度，完美解决了这一问题。

为什么叫Taiko工艺？

Taiko工艺是日本Disco公司发明的工艺，其取名的灵感来自于日本的Taiko鼓（太鼓），该鼓边缘厚，中间部分较薄，故命名。

Taiko工艺能减薄到的最小厚度？

上图为8寸晶圆50um厚度的效果，本文的第二张图片是12寸晶圆减薄到50um的效果。