芯片、模组和开发板的基本概念及其区别与联系

一、芯片

芯片是模组的核心器件。

二、模组

模组是以芯片为核心进行开发的模块。模组是面向“产品”的，最终目的是嵌入到产品内部，成为执行特定功能的模块。

使用同一块芯片，集成不同大小的Flash、不同材质的天线等，可以制作不同的模组。芯片到模组的演变经历了“定制化、专用化”的过程。模组最终会嵌入到电视、电冰箱、空调等不同的产品中去，对模组的存储空间大小、模组天线材质、模组的大小要求当然不一样。

模组主要位于物联网产业链的网络层，同时又与感知层交叉。

模组的上游产业是基带芯片、射频芯片、定位芯片、电容、电阻等原材料生产行业，其中芯片制造商是核心，其技术含量较高，目前芯片供应商主要是华为海思、高通、中兴微电子、展锐、联发科等。模组需要针对上游厂商的各种芯片和器件重新设计与集成。

模块的下游一般是物联网终端设备制造商或物联网系统集成服务提供商，一般来说，模组作为核心设备为下游产品提供数据传输功能。下游用户已经不满足于模组只承担联网功能，还要求模组能够有集成感知、前端数据处理、适度程度控制等综合功能，甚至将Android、WiFi、蓝牙、GNSS等功能集成在一起。

三、开发板

开发板是以模组为核心进行开发的模块。开发板是面向“测试学习”的，是一个假定的“产品”（你打开一个空调，他内部连接的是一个模组，不是一个开发板），是针对嵌入到其内部的模组，提供快速地学习了解，测试模组性能的工具。因此，开发板可看作模组到产品的一个“中间临时变量”。